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工业激光解决方案-中国版 17年11月号

工业激光解决方案-中国版 17年11月号

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  • 周期: 双月刊
  • 日期: 2017-11-01
  • 页数: 66

    简介:热激光分离是一种全新的分割半导体和光伏行业用脆性半导体材料的高效手段,它具有产量高、成本低、分割质量高的优点,通常一次性就能完成分离,并且不会产生瑕疵。

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