拒绝“网红脸” 新形态全面屏手机推荐

　　2018年，全面屏手机进入了大爆发阶段，从少数人和高端产品拥有的概念，渐渐普及给大众用户。下到几百元的红米手机，上到上万元的新iPhone，都采用了全面屏设计，并向着高屏占比不断突破。随着面板制造商方案的革新，18∶9全面屏、刘海屏在全面屏手机的占比开始逐渐减少，更多新形态的全面屏手机正在涌现。对比传统的形态，新的全面屏手机有哪些优势，我们该选购什么类型的全面屏手机呢？

　　不断进步的封装工艺

　　可以说，封装工艺对全面屏手机下巴宽度起着决定性的作用，是提高屏占比的有效手段之一。从最初的COG封装、COF封装，再到成本高昂的COP封装，不断进步的封装工艺是全面屏形态进化的基础。

　　COG封装是最为原始的工艺，所以采用这种技术的小米MIX一代虽然做到了极致的三边无边框，但下巴宽度难以缩减。COG封装工艺将IC芯片集成到玻璃背板上，不能弯折，导致下边框很宽。目前主要用于千元级别的LCD全面屏手机上。

　　而COF封装工艺在这基础上进行了一定的改良，将IC芯片从玻璃背板转移到排线上，IC芯片可随排线弯折到背面，从而进一步节省下部空间做到更窄。例如小米MIX 2S、OPPOR15等机型均采用这种工艺，不管是LCD屏幕还是OLED屏幕，都可以通过COF工艺封装。

　　COP封装工艺被苹果iPhone X推向市场，为我们带来了极致的“四边”等宽设计，难看的宽下巴终于在全面屏上消失。COP封装工艺直接将屏幕的一部分弯折然后封装，屏幕的下半部分可折叠到对面。我们知道，传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性，是无法折叠的，因此COP封装工艺是为OLED柔性屏准备的。目前采用COP封装工艺的手机有三星Galaxy系列、i Phone X、OPPO Find X等。

　　先进的安全识别方式

　　伴随着全面屏的不断进化，智能手机的安全识别方式也从iPhone5C兴起并成熟的外置指纹识别方案，变成了人脸识别、3D结构光识别、屏内指纹识别、虹膜识别等技术的混合应用。

　　以3D结构光的代表iPhone XSMax为例，其使用过程就是将投影设备发射的光线照射到被测物体上，摄像机拍摄在被测物体上形成的三维光图形，拍摄图像经采集处理系统处理后获得被测物体表面数据，所以在拍摄图像中可以得到一张拥有深度的光线图像。Touch ID的识别准确度是五万分之一，而Face ID解锁iPhone的准确度达到惊人的100万分之一。目前使用该技术的机型屈指可数，除了iPhone X以及今年更新的XR、XS系列外，仅有小米8探索版、OPPO Find X等极少数Android手机。

　　而屏内指纹识别技术完美解决了实体指纹模块占用空间的问题。其实现原理是直接在屏幕下方布置一个CMOS传感器，利用OLED屏幕子像素之间的缝隙让光线穿透过去，进而识别到用户的指纹。解锁手机时，不会出现因手指移动从而发生重心偏移导致手机滑落的问题，同时还解决了背部指纹识别破坏背板一体性和盲操作的问题。

　　“刘海”变小或消失

　　在朝着四边无框的极致全面屏发展的路上，我们已经见到了多种不同形态的尝试，包括18∶9全面屏、“刘海”屏，都是进化过程中的妥协产物。随着技术的革新，水滴屏逐渐替代旧款刘海屏成为新选择。“刘海”区域缩小到只容纳下前置摄像头，缺口的不和谐感得到了大幅降低。最近，华为nova 4和三星A8S的发布，更是让我们看到了另一种可能—Infinity O（开孔屏）。这种在屏幕上方开孔布置前置摄像头的做法，既兼顾了全面屏手机对于屏占比的要求，不会带来视野上的遮蔽。在屏下摄像头技术实现前，很可能会是全面屏的主流解决方案。

　　除此之外，18∶9全面屏逐渐在国产中高端机型上消失，取而代之的是双面屏和采用机械结构的高屏占比全面屏方案。所谓双屏设计，就是直接将两块屏幕分置在机身前后两面。近期vivo推出的NEX双屏版就是通过正反布置交互中心，来解决用户所需要的前后拍照问题，虽然成本更高，但对于喜爱尝鲜的用户也是极具吸引力和实用意义的试水作。而机械结构则是通过独特的设计，将前置摄像头、传感器等众多元件从屏幕上方移至他处，从而缩减屏幕上边框宽度，取消“刘海”等为前置摄像头预留的位置。

　　开孔技术有不同

　　目前屏幕内开孔技术主要有以三星Galaxy A8s为代表的通孔（Through Hole）方案与以华为nova 4为代表的盲孔（Blind Hole）方案。两者均是打孔实现对前置摄像头的安放，可以进一步提升手机正面显示区域的利用面积。但基于开孔方案的不同，两者在美观度和前置摄像头的实用性方面表现不同。

　　我们知道，手机的屏幕有多层结构。通孔的解决方案是在屏幕的保护玻璃下，也就是显示屏幕上直接打孔，让前置摄像头穿过液晶层以及背光模组嵌入孔洞中。而盲孔的实现方案是保留了LCD屏幕上的保护玻璃层和液晶显示面板，只在最下层的背光层上开孔。简单点讲，在通孔的方案下，你和前置摄像头其实只有一层保护玻璃之隔；在盲孔的方案下，你和前置摄像头其实还多了一层液晶显示面板。如果是要想在摄像头里实现成像，那么通孔方案下，外部的光线只需要透过正常的玻璃面板即可进入前置摄像头，而盲孔方案下需要透过玻璃面板和液晶显示面板，才能进入前置摄像头。

　　由于只需要在背光层上开孔，所以在加工工艺上，盲孔技术相对简单一些，成本上也能得到较好的控制，产品良率相对高一些。同时，盲孔技术能够更好地隐藏摄像头周边的边框藏，用户在屏幕上看到的只是摄像头镜头的大小，而不会看到摄像头周边的边框。视觉反馈出来的效果就是孔更小了，像华为nova4的盲孔方案，表现出来的孔径大概是4.5mm左右。

　　盲孔方案照顾了屏幕开孔大小的美观，但这需要牺牲前置摄像头的拍摄能力。因为液晶显示面板的透光率低于正常玻璃面板的透光率，一定程度上会影响手机前置摄像头的成像效果。从工业设计的角度来看，由于盲孔方案中间保留了液晶显示面板，所以在同等规格下，采用了盲孔方案的手机在机身厚度上也有一些妥协。

　　而通孔方案的利弊恰恰相反。由于打穿了整个屏幕，将手机前置摄像头直接放置在屏幕玻璃下，这和我们正常看到的美人尖、刘海屏都差不多，只是视觉效果更加和谐了。换句话讲，通孔方案下，手机前置摄像头的成像效果和正常手机表现无异。

　　通孔方案最大化地保留了前置摄像头的成像效果，但牺牲的是正面屏幕美观度。通孔屏幕无法直接遮挡镜头模组的黑边，整个孔径看起来要大一些，一般有6.5mm左右。同时，这样的裁切方案对操作工艺要求更高，相比于盲孔方案，这种方案对工艺要求更高，操作更加复杂，整体成本更高。

　　2019年里，采用这两种方案的新形态全面屏手机会越来越多。怎样选择二者，成为了摆在用户面前的难题。如果你是技术控，对于手机前置拍照要求更高，不妥协原有的功能性，那通孔方案机型可能更适合一些。如果你更注重手机的颜值，那么盲孔方案机型可能更适合一些。

　　文/图 谢慧华