5G助推工业互联网驶入快车道

　　一直以来，巴展被认为是智能手机的主场，但是，近几年5G、人工智能、物联网、云计算等新兴技术也逐渐出现在巴展的聚光灯下。今年巴展上，工业互联网的身影也吸引了不少目光。

　　在MWC2019上，工业互联网成为不少设备商、运营商及终端芯片商展示的重点。

　　在设备商方面，诺基亚实验室发布了“数字化运营架构FutureX”，并以此为指导，将新的数字化应用转化成可盈利服务，并对全球物联网网络（WING）解决方案进行了扩展，并发布了全新4G和5G Air Scale Cloud RAN解决方案，以及5G微波Anyhaul、超过25Gb/s速率的PONAnyhaul以及5G光纤Anyhaul产品；华为发布OceanStorDorado系列全闪存存储新品，为严苛的应用场景提供企业级存储效率和性能，满足数据库、虚拟桌面（VDI）、虚拟服务器（VSI）等场景应用诉求，帮助金融、制造、运营商等行业客户向全闪存时代平滑演进；中兴通讯研发的5G机器人现场演奏《茉莉花》等名曲，该机器人基于5G技术控制，可执行复杂的高度协同指令。

　　运营商方面，中国移动联合中兴通讯开发了5G低时延远程控制机器人，该机器人可实时接收远程信号，模仿人的动作进行诸如拆弹等危险场景下的工作；韩国SK通讯展台入口的智能工厂的生动演示引人注目，利用5G切片网络和AI，将经过传输带的零件信息及时传达，提高生产效率；在法国电信Orange展台上，工厂机器人可以按照指令完成各项生产任务；在德国Software展台，其展示的工业物联网解决方案可以对设备进行实时状态检测，并可进行预测性维修及质量管理，同时可以实现智能服务管理。

　　值得注意的是，腾讯还联合中国移动，演示了基于5G切片和边缘计算部署V2X的应用案例，通过路侧的摄像头感知道路和车辆以及在边缘计算平台部署人工智能的算法应用，识别车和行人以及采集车辆的位置速度等信息，生成V2X消息并通告给周边车辆，从而产生告警等信息并辅助决策，極大地降低单车感知的成本，通过网络辅助交通和车辆信息的分发和收集，有效提高车辆的运行效率和安全性。

　　从MWC2019各家企业展示的工业互联网解决方案和应用实例来看，工业互联网发展需要大数据、云计算和AI等各种技术的融合发展，而5G将成为未来工业互联网的网络基石。

　　工业互联网是对可靠性和时延要求很高的网络，而在工业领域中，5G可以提供高效率、高质量、低成本的网络连接。在智能工厂里，5G网络能够灵活地支撑智能制造的多业务场景，包括机械臂协同控制所需毫秒级的极低时延、先进的生产辅助系统应用增强现实所需的高带宽与毫秒级的低时延。

　　其中，网络切片技术的引入和5G网络灵活的可扩展性使产线升级和产品换型变得很容易；更低的通信延迟和对边缘计算的支持，确保对工厂产线实时和精确控制的通信支撑；配合5G网络更大的吞吐能力，实现大量生产数据的即时处理，利用云端的人工智能技术，可快速应对不断变化的客户需求，对产线进行实时调整。

　　5G手机，临门一脚

　　在本届MWC上，无论是设备商、运营商抑或是终端厂商的展台，5G无处不在。大家都在畅想5G到来之后的世界，期冀用上5G手机，开始万物互联的智慧生活。

　　随着5G网络和标准的日益完善，5G手机的研发进程已经加快步伐。在MWC开展前夜，OPPO、小米、华为、三星四大手机巨头就相继发布5G原型样机。开展后，中兴、索尼也不甘示弱，期望5G终端同样在展会上大放异彩。

　　实际上，手机厂商卡位5G手机的原因，一方面，手机市场大环境在2019年并未向阳。正如前文所言，为了抢占份额厂商必须求变，才能在营销上占据话题的制高点，毕竟谁也不敢缺席5G；另一方面，5G作为全新的通信技术引发全球聚焦，运营商和设备商提前发力布局，手机厂商正在有样学样地布局标准和专利，为日后的5G手机量产和出海打下基础。

　　不过，消费者一直存在疑问，我国的5G牌照尚未发放，此时的5G手机到底有何意义，作为终端的核心中枢，芯片真的已经准备好了吗？

　　基带布局成熟

　　实际上，实现5G网络的基础正是基带芯片。在MWC2019上，除了曾经在3G和4G时代一家独大的高通外，市场群雄也纷纷发布新作，形成拉锯战。

　　MWC前夕，华为发布巴龙5000基带芯片，配合麒麟980 SoC可形成一套完整的端到端解决方案，这是全球首个支持2G/3G/4G/5G多模合一的7纳米工艺5G基带芯片，也是全球首个支持NSA和SA 5G组网的5G芯片产品。

　　芯片大鳄高通则在展台上展示最新发布的X55调制解调器，X55是一款7纳米单芯片，支持2G到5G多模。在5G模式下，它可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。同时，它还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。与上一代相比，骁龙X55 5G调制解调器面向全球5G部署而设计，支持所有主要频段，无论是毫米波频段还是6GHz以下频段。支持TDD和FDD运行模式、支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式。

　　联发科在MWC2019上展示了具备商用能力的基带芯片M70，紫光展讯也发布了其首款5G基带芯片——春藤510。该产品已经可基于数据类业务开展试商用。

　　可以发现，5G终端解决方案的核心——5G基带芯片方案已经相对成熟。几家头部企业的方案已经开始落地使用，虽然还面临与全球主流运营商网络的适配、基带与主SoC封装面积的多寡等问题，但根据记者几天的走访与观察，厂商均表示将在之后的迭代产品中进行改善。只是改善需要一定的时间，但无论如何，5G终端，正在加速到来。