精彩亮相2019中国国际信息通信展 中国信科：5G时代 携手未来

　　5G时代的加速到来，不仅仅将为人们带来全新体验和无限惊喜，更将促使众多行业深度融合，改变社会，创造未来。在10月31日至11月3日举行的2019年中国国际信息通信展览会上，中国信科以“5G时代携手未来”为主题，展示其在5G关键技术、5G自研芯片、国际标准制定、全系列产品及解决方案创新、产业跨界融合、业务应用落地等方面所作出的努力。

　　创新前沿技术，5G赋能未来

　　作为我国5G技术与产业的中坚力量，中国信科从2012年开始投入5G研究工作，目前拥有序列齐全、功能完备、形态丰富的5G商用产品，可全面支持SA和NSA两种组网方式。包括：BBU支持NSA/SA双栈、NR/LTE双模，支持网络平滑升级；2.6G产品160M，支持4G/5G双模，满足移动4G、5G共站需求；3.5G 200M AAU用于电联共建共享建设。以“宏站+微站+皮站，高低搭配等”多种形式组合，通过5G DAS产品和现网DAS系统的合同，快速低成本打造立体覆盖网络，助力运营商精准、快速、低成本的解决室内外多种场景覆盖问题。

　　5G天线已经成为5G移动通信系统的关键要素，中国信科已经完成了2.6GHz/3.5GHz/4.9GHz系列64/128/192单元Massive MIMO天线产品（16TR/32TR/64TR）以及4T4R的低剖面天线的产品开发，此次展会主要展出了三款5GMassive MIMO天线产品（2.6GHz64通道192单元大规模阵列天线、2.6GHz32通道192单元电调大规模阵列天和3.5GHz64通道192单元天滤一体大规模阵列天线），同时为配合电联共建共享方案的具体实施，中国信科还在业界首次提出4+4+16超宽频多端口混合波束基站天线。这些将推动5G大规模阵列天线Sub6GHz以及毫米波产业的快速发展。

　　提升网络能力，助力5G部署

　　中国信科是我国光通信“发源地”。中国信科的智慧光网是一项系统性创新工程，新技术的研究和应用是智慧光网构建的关键。单波100G速率传输向400G乃至600G的演进，光纤C波段频谱资源向“C+L”波段的扩展使得智慧光网支持超高速大容量传输，解决了业务带宽持续提升下的网络容量危机。

　　“5G商用，承载先行”。早在2016年初，中国信科就已开始进行5G承载的技术研究，从承载技术、配套芯片、器件模块、软件协议、整机到整体解决方案端到端同步布局。经历技术预研、产品开发和测试、试商用三个阶段后，目前其解决方案已经成熟。

　　在标准领域，中国信科目前已经贡献了113篇国际标准，牵头50GE FlexE的标准立项，标准贡献排名前二。此外，中国信科积极参加由三大运营商组织的测试和试点，已承建了国内20多个城市的5G试点，验证网络承载超大带宽、超低时延、超高精度等5G业务的能力。从运营商验收的结果来看，其整体测试通过率最优，在时延、保护、IPv6等测试结果都保持业界领先。

　　5G网络部署后，基站密度将大幅提升，达到4G网络基站密度的1.5-3倍，光纤受限将是5G前传开通面临主要问题，为了满足5G前传应用需求，中国信科提出5G前传半无源光纤倍增解决方案，有利于运营商无线和传输对维护界面的划分，有利于维护手段灵活性，低成本OAM机制。

　　此外，依托光纤通信技术和网络国家重点实验室、国家信息光电子创新中心、中国信科深厚的技术积累，国内首次1.06Pbit/s超大容量波分复用及空分复用的光传输系统实验在中国信科完成，将迅速提升目前商用光纤10TB/s的速率。此次技术突破后传输容量将是现在单模光纤的10倍，能在1秒之内传输约130块1TB硬盘所存储的数据，可以实现近300亿人同时通话，标志着我国在“超大容量、超长距离、超高速率”光通信系统研究领域迈上了新的台阶。

　　中国信科专注于海底通信网络技术和装备，具有“海底光缆”“核心器件”“岸端传输设备”“湿端系统装备”四位一体的完整产业链，其中中继器产品拥有全自主知识产权，全球范围内仅有少数企业能做到，国内仅中国信科独家能做到。同时中国信科具备设计、海勘、施工等一揽子解决方案，大力提升我国在海底通信网络的话语权。

　　提升行业效能，畅享智联生活

　　5G不仅是万物互联的重要纽带，更在广泛地与社会和经济发展的各个领域深度融合。中国信科与产业伙伴密切合作，在垂直领域和跨界融合方面取得重大进展。

　　在车联网领域，中国信科在本次展会展示了车路协同C-V2X关键技术、车路协同解决方案和产品（车联网芯片/模组/车载终端OBU/路侧设备RSU等）、C-V2X智能网联公交、车联网解决方案等，并首次展出了“跨芯片、跨终端、跨整车、跨安全平台”的“四跨”应用示范活动。

　　在5G其他典型创新应用方面，中国信科联合产业链合作伙伴全力布局与5G强结合的10大应用领域，形成各具特色的业务解决方案，并携手相关垂直行业龙头企业以及运营商推动相关典型5G應用落地。

　　此外，伴随着数据流量的迅猛增长，中国信科推出业界领先的创新性数据中心互联产品，能实现城域网、超长距的DCI应用，使得数据中心互联的大规模部署效率更高、体积更小、成本更低。

　　用“芯”服务，安“芯”保障

　　在集成电路设计领域，中国信科展出了自研光电器件芯片、通信芯片，以及面向可信安全、汽车电子等领域的芯片及解决方案。

　　中国信科利用芯片、器件和光模块技术优势，结合客户需求，产品覆盖运维、传输、数通和接入等通信领域，随着近几年客户网络创新，推出5G前传、高性能网络汇聚分流和数据中心互联等多种解决方案，已服务全球二十多个国家的四十多家主流通信设备商、运营商。

　　在通信芯片领域，中国信科拥有自主知识产权的3G/4G/5G通信协议栈，掌握先进工艺、超大规模SoC芯片设计技术，在自主研发高度成熟的软件无线电OCAP平台技术和自组网（SON）技术方面的积累深厚，本次展会中国信科的SDR芯片CX1860/CX1881、远距离无线图传自组网模块CX6600/ CX6700、C-V2X模块CX7100 ，以及无人机、无线视频监控及“雪亮工程”、轨道交通、车联网、应急通信、电力泛在物联网等行业解决方案和终端产品亮相。

　　在安全芯片领域，中国信科展示了双界面CPU卡芯片DMT-CBS-CE3D，DMT-FAC-CG4Q等物联网安全芯片系列产品，面阵式指纹传感器DMT-FS-PB4F和PB4H行业解决方案，以及指纹仪采集模组DMT-FM-FP20A、FP20B、智能锁具模组、安全CPE等产品和车联网、公共安全+政务、工业互联网、智能家居等安全解决方案。

　　在汽车电子领域，中国信科携新能源汽车电池管理芯片（BMS）及车灯调节器芯片亮相本次通信展。新能源汽车电池管理芯片（BMS），是业界首颗基于电化学阻抗频谱监测技术设计的锂离子电池单芯监测芯片，创新性地集成电压、阻抗和温度的监测功能于一体，实现了电子技术与电化学技术的完美结合。

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