地平线发布高等级自动驾驶芯片征程 3

　　9 月 26 日，地平线在北京车展上正式发布了新一代高效能车载 AI 芯片征程 3。据了解，征程 3 采用 16 纳米工艺，基于地平线自主研发的 BPU2.0 架构，AI 算力达到 5 TOPS，典型功耗仅为 2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点，可支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。与此同时，地平线也透露了下一代产品征程 5 的相关信息。该产品面向高等级自动驾驶场景，单芯片达到 96 TOPS 的 AI 算力，支持 16 路摄像头，组成的自动驾驶计算平台具备 192-384 TOPS 算力，可支持 L3-L4 级自动驾驶，现已率先斩获车型定点。

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