地平线L4级自动驾驶芯片流片成功

　　5月9日，地平线第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片，比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。征程5系列芯片是地平线第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶，将在今年内正式发布。据此前官方披露的消息，基于J5的合作车型量产预计在2022年。据了解，J5单芯片 AI 算力高达 96 TOPS，基于J5集成的智能驾驶计算平台算力将达200 Tops-1000 Tops。据地平线创始人兼CEO余凯介绍，地平线基于J5将推出业界最高FPS（frame per second）性能，并且功耗最低的一系列智能驾驶中央计算机。他还称，随着今年J5推出，地平线也成为业界唯一的覆盖从L2到L4的全场景整车智能芯片方案提供商。余凯还特别致谢了芯片合作方台积电和日月光。