地平线或将在美国IPO筹资10亿美元

　　近日有消息称，中国人工智能芯片初创企业——地平线正推进在美国进行首次公开募股（IPO），融资约10亿美元。据悉，地平线赴美上市的计划最早可能于今年年底前落地。地平线创建于2015年，是国内率先实现车规级人工智能芯片量产前装的企业，也是国内智能驾驶领域的明星企业。其自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及更广泛的通用AI应用领域提供全面开放的赋能服务。