《动态》：赛微电子于2021 年5 月14 日发布了2020 年年度权益分派实施公告，您可否为我们介绍一下详细情况？
孔铭：公司以截至2020 年12 月 31 日的总股本639121537 股为基数，向全体股东以每10 股派发现金红利人民币0.35 元（含税），扣税后，通过深股通持有股份的香港市场投资者、 QFII、RQFII 以及持有首发前限售股的个人和证券投资基金每10 股派 0.315元。不送红股，不转增股本。
《动态》：请问公司MEMS 业务中下游各行业客户占比如何？北京 MEMS 代工产线的产能建设与规划情况是怎样的？
孔铭：公司MEMS 产品类别主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，这四类在 MEMS 业务收入中占比均比较均衡，各领域的需求也均在增长，其中生物医疗、通讯领域的需求增长更为明显。
公司北京MEMS 产线的建设总产能为3 万片/月，目前一期产能1 万片/月已建成，2020 年Q4 内部调试，今年Q1 开始晶圆验证，下半年预计实现50%的产能；2022 年实现一期100%的产能；2023 年实现月产 1.5 万片晶圆，2024 年实现月产2 万片晶圆，2025 年实现月产2.5 万片晶圆，2026 年实现月产3 万片晶圆。
《动态》：请问贵公司6月2日发布的FAB3 完成竣工验收公告应如何解读？是否意味着FAB3即将开始量产？
孔铭：公司北京FAB3 的设计总产能为3 万片MEMS 晶圆/月，一期产能为1 万片MEMS 晶圆/月，一期产能已于2020 年9 月建成并达到投产条件，自2020 年第四季度至今持续进行产线的内部调试以及与合作客户进行工艺及产品验证。FAB3 的竣工验收是启动量产的必要不充分条件。
《动态》：请问贵公司芯片晶圆价格的变化趋势如何？今年以来的晶圆单价是否继续提高？
孔铭：公司MEMS 工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017 年至 2020 年公司MEMS 晶圆的平均售价分别约为1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及2700 美元/ 片。今年上半年的晶圆单价还有待结算统计。
《动态》：今年5 月以来公司股价波动上涨，对于后续走势您怎么看？
孔铭：公司目前已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为分处不同发展阶段的战略性业务。随着公司各业务持续推进，公司将有望向国际化知名半导体科技企业更进一步。
二级市场上，公司近期股价波动上升，市盈率TTM 为68.69，投资者可谨慎关注。
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