东风系智新半导体IGBT模块投产

　　7月7日，华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓下线，作为东风公司实施科技创新“跃迁行动”、自主掌控新能源汽车关键技术核心资源的重要实践，这也是东风和中国中车战略合作后结出的第一个硕果。据悉，项目总规划产能120万只，满足东风集团新能源汽车到2025年100万销量的IGBT需求；一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力,建成功率半导体产业化基地。此次投产的IGBT模块，具有良好的散热性和抗电磁干扰性，能够满足车规级产品的高可靠性要求，市场潜力巨大。

关注读览天下微信， 100万篇深度好文， 等你来看……