吉利7nm车规级SOC芯片正式发布

　　10月31日，在“智能吉利2025”大会上，吉利汽车公布，吉利“芯擎”科技自研，采用了车规级7nm工艺的智能座舱芯片SE1000在完成车规级认证后，明年即将量产，这将成为中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片。按照规划，在7nmSOC芯片之后，2024到2025年，吉利还会陆续推出5nm的车载一体化超算平台芯片，以及高算力自动驾驶芯片，算力达到256TOPS，满足L3智能驾驶的需求。同时，通过多芯组合，算力可拓展，可满足更高级别自动驾驶的算力需求。

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