集度携手百度和高通首发8295芯片

　　11月29 日，百度、集度和高通技术公司宣布，预计于 2023 年上市的集度汽车首款车型，将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。据介绍，该系统基于高通第 4 代骁龙™汽车数字座舱平台—8295，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案，旨在提升集度车主智能化体验。该产品的概念车预计于明年 4 月在北京车展亮相。据了解，8295 芯片是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品，该平台在今年 1 月 27 日发布，分为三个层级对相应车型进行支持：面向入门级平台的性能级(Performance)、面向中层级平台的旗舰级(Premiere)、面向超级计算平台的至尊级(Paramount)。