Intel公布第14代酷睿细节：3nm工艺真没了

　　Intel即将发布第13代酷睿RaptorLake了，这是第12代酷睿的改良版，架构及工艺变化都不大，明年的第14代酷睿MeteorLake才是重磅升级。

　　与之前的酷睿不同，第14代酷睿不仅是升级架构及工艺，还会在封装上有着革命性的进步，它首次采用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。第14代酷睿的各个单元都是怎么组合的？

　　在hotchips34会议上，Intel公布了Meteor Lake每个模块的具体工艺，如下所示：Meteor Lake的CPUTile模块是Intel4工艺生产的，这是Intel的首个EUV工艺，这款第14代酷睿处理器是6P+8E组成的。CPU模块左侧的是IOE Tile，也就是之前说的IO模块，由台积电6nm工艺制造的，同时使用台积电6nm工艺的还有中间的SoCTile。

　　GraphicsTile也就是之前说的GPU模块，基于台积电5nm工艺生产的，2月份Intel公布的路线图中显示有台积电3nm工艺制造，然而之前传出了Intel取消了大部分3nm订单的消息，现在可以确认了，第14代酷睿上没有首发台积电3nm的可能性了。

　　第14代酷睿虽然主要是上面4个模块，但它其实还有个BaseTile，这部分使用的是Intel的 22FFL，也就是22nm工艺制造的，这是Intel Foveros封装技术的基础，并不影响处理器性能。

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