芯驰科技E3高性能MCU正式量产出货

　　10月28日，芯驰科技首批高性能MCU“控之芯”E3正式交付给客户，意味着芯驰科技MCU进入量产时代，可以为行业提供高性能、高功能安全的系列车规MCU芯片产品。自今年4月发布以来，芯驰科技克服疫情带来的各种困难和挑战，E3通过了AEC-Q100各项严格的可靠性测试，并于10月实现量产交付。芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。