英特尔宣布与Arm达成芯片合作

　　近日英特尔表示，其芯片代工制造部门（IFS）与英国芯片设计公司 Arm 达成合作，以确保使用 Arm 技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔的工厂生产。

　　作为英特尔IDM 2.0 战略的一部分，该公司正在全球范围内进行投资，包括在美国和欧盟的大规模扩张。此次合作将为在基于 Arm 的 CPU 内核上从事移动 SoC 设计的代工客户提供更加平衡的全球供应链支持。

　　IFS 和Arm 将进行设计技术协同优化 (DTCO)，其中芯片设计和工艺技术一起优化，18A 引入了两项突破性技术，用于优化功率传输的 PowerVia 与用于优化性能和功率的 RibbonFET 环绕栅极(GAA) 晶体管架构。