北极雄芯完成超亿元融资用于开发芯粒

　　8月21日，北极雄芯宣布已于近日完成新一轮过亿元融资，引入丰年资本、正为资本等投资方。本轮融资资金将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时公司将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。北极雄芯成立于2021年7月，作为国内领先的Chiplet芯片设计企业，源于清华大学交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技术研究院，核心研发团队拥有中兴、华为、紫光、Intel、Cadence、Marvell等境内外知名半导体企业背景，拥有不同工艺多款芯片成功流片经验。