文/杨子修
日前召开的中共中央政治局会议提出，要提高产业链供应链稳定性和国际竞争力，优化国内产业链布局。我国集成电路产业实现长足进步，形成较完整的产业链，2021年产值突破万亿，但因起步较晚，产业链存在大而不强的问题。银行作为集成电路主要融资金融机构，应积极贯彻党中央决策部署，在市场的变化中探索产业链发展机遇，把握市场“脉搏”，推动集成电路产业链高质量发展。
2022年上半年，集成电路行业竞争格局、市场供需以及技术发展面临深远的调整与变化。一是全球集成电路供应链重塑，贸易保护主义抬头。近两年，美日韩及欧盟相继推出鼓励本土芯片制造、产业回流的法案，打破全球产业链分工，寡头垄断格局将更加突出。二是全球市场供需转变。新冠疫情、地缘政治等因素导致集成电路“芯片荒”转为结构性供求错配，具体表现为消费级芯片价格大幅下跌，部分降幅超过80%，减产砍单频现，而工业、车规级芯片价格坚挺，市场供不应求。目前，高通胀使原材料价格居高不下，在建工厂持续释放产能，需求萎靡难以提振，如三星、台积电暂停部分建厂计划，可预见未来芯片市场波动剧烈，企业盈利水平下降。三是集成电路技术步入“后摩尔时代”，先进制程研发速度减缓。芯片制程已接近物理极限，部分厂商退出先进制程角逐，如台联电已放弃14nm以下芯片研发生产。技术瓶颈期内，市场对新技术路径尚未形成共识。
在当前市场形势下，我国集成电路产业链有以下机遇：一是我国市场需求强劲，国产替代呈加速态势。集成电路长期是我国第一大进口商品，2016-2021年进口量年均复合增长率22%。在遭受外部制裁后，本土企业“逆流而上”，2021年全球20家营收增长最快的芯片公司中我国占据19家。二是逆周期投资机会将显现。当前市场进入行业周期下行通道，在周期底部新建产线、并购等扩张动作是集成电路行业投资规律，历史上日韩两国正是采取逆周期投资策略击败欧美竞争对手，壮大本土产业链。三是摩尔定律放缓为我国技术追赶提供“窗口期”。技术升级放缓有利于我国追赶存储芯片和逻辑芯片先进制程，且市场出现新材料、新架构、新封装三大技术突破方向，其中先进封装技术在高密度集成、性能提升、体积微型化方面有较大潜力，受关注度最高，美国已立法支持本土先进封装产业发展。封测领域是我国产业链最强的一环，提升先进封装技术“换道超车”可弥补我国先进制程的不足。
集成电路行业体量之大需要多层次融资服务，相对其他金融机构，银行要发挥中坚地位作用，胸怀国之大者，把握发展机遇，帮助企业打造有韧性的产业链，实现补链、稳链、强链。一是坚持“跨周期”稳健，加强“逆周期”进取。集成电路项目贷款投资金额可达数百亿元，贷款期限超过十年，经济资本占用高，银行应充分评价论证，在芯片投资热潮中控制好刹车、油门节奏，跨周期稳健经营。同时，企业往往在经营和财务指标弱化的情况下追加投资，与银行顺周期信贷逻辑相悖，应参考行业投资规律，提高行业周期判断水平，择优支持头部企业逆周期扩张。二是是重视本土成熟制程技术发展，持续提升相关芯片性能和量产指标，鼓励中游制造企业验证和导入国产设备、原材料，优先实现成熟制程产业链自主可控。三是推动产业链布局先进封装技术。先进封装技术落地需要全产业链“齐头并进”发展，如设备供应商太平科技和晶圆代工企业台积电已加速应用先进封装技术。银行可利用供应链和贸易融资品种支持封测核心原材料和设备供应商生产经营，如高端基板材料、丝焊机等。四是支持长电科技、通富微电、华天科技头部封测企业新建或扩建先进封装产线项目，以及与晶圆代工企业联合新建产线项目。五是鼓励本土企业海外并购，纵观美日韩领先企业发展历史，并购是维持垄断优势的重要策略，2020-2021年全球集成电路并购事件30余起，基本都由美日韩发起。银行应与企业信息共享，发动资源优势优选并购标的，搭建一站式综合金融服务平台，发动资源优势优选并购标的。（作者单位：中国工商银行总行）
编辑/余弘阳
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