美国投30亿美元推动国内芯片封装行业

　　据彭博社报道，美国商务部正在启动一项30亿美元的计划，以刺激国内芯片封装行业。芯片封装是半导体供应链的关键环节，美国担心亚洲已经在该领域占据主导地位。该计划的官方名称为“国家先进芯片封装制造计划”，是2022年美国《芯片与科学法案》的第一项重大研发投资，该法案旨在重振美国的半导体生产。封装是指将单个芯片组装在一起，用于手机和汽车等商业产品，以及包括核导弹在内的军事应用。美国商务部表示，美国的芯片封装能力只占世界的3%，而中国的芯片封装能力预计占全球的38%，这也是美国推出该计划的原因。