东芝推出新60V P沟道MOSFET

　　2月5日，东芝电子欧洲分公司（Toshiba Electronics Europe）宣布推出两款基于其U-MOS VI工艺的60V.P沟道MOSFET，将扩大适合汽车应用的设备范围，例如负载开关、半导体继电器和电机驱动器。新产品XPH8R316MC和XPH13016MC符合AEC-Q101（汽车可靠性标准）。作为该标准的一部分，这两款新产品均采用SOP Advance（WF）封装，即一种具有可润湿侧面端子结构的表面贴装样式。这有利于焊点的自动光学检查（AOI），对于恶劣汽车环境下的可靠性至关重要。此外，此种封装内的铜连接可以降低封装电阻、提高效率并减少热量积聚。