后摩智能发布智驾芯片鸿途™H30

　　5月10日，后摩智能正式发布存算一体智驾芯片——鸿途™H30，最高物理算力 256TOPS，典型功耗35W，成为国内率先落地存算一体大算力AI芯片的公司。根据后摩智能介绍，鸿途™H30 基于 SRAM 存储介质，采用数字存算一体架构，拥有较低的访存功耗和更高的计算密度。该芯片基于12nm工艺制程，在Int8数据精度下实现256TOPS的物理算力，所需功耗不超过35W，整个SoC能效比为7.3Tops/W，具有高计算效率、低计算延时、低工艺依赖等特点。在实际性能测试中，鸿途™H30 基于Resnet 50模型的Benchmark，在Batch Size等于1和8的条件下分别达到了8700帧/秒和10300帧/秒的性能。