芯驰科技发布X9H 2.0G座舱芯片

　　3月20日，芯驰科技发布智能座舱X9系列的新产品X9H 2.0G，致力于提供更强性能、更具性价比的座舱信息娱乐系统芯片解决方案。X9H 2.0G 的CPU主频从1.6GHz 提升至 2.0GHz，性能提升25%，助力座舱体验再升级；同时配置多达3对双核锁步Cortex-R5F内核，内置高性能HSM引擎和安全岛，能应用于对安全性能要求更严苛的场景。X9H 2.0G 芯片现已开始量产供货，目前获得包括自主品牌和合资品牌在内的多家OEM的定点，定点车型最早将于2024年年底量产上市。