美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工

　　3月27日，半导体企业美光科技股份有限公司（以下简称“美光”）宣布，其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的承诺。同时，美光还宣布，其将在西安建立首个封装和测试制造可持续发展卓越中心（CoE），推动公司在环境、社会和治理（ESG）方面的合作伙伴关系，实现全球可持续发展目标。此前，在2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。该投资计划包括加建上述的封装和测试新厂房以及收购力成半导体（西安）有限公司（以下简称“力成西安”）的封装设备。