台积电5nm/3nm 晶圆价格预计上涨

　　据业内人士透露，台积电可能会提高 5nm/3nm 工艺的晶圆价格，以应对强劲的需求和不断上升的生产成本。4 月3 日，地震导致许多制造商员工撤离新竹科学园区和南部科学园区的工厂。一些生产线不得不停止工作，等待损失评估。台积电表示，虽然有几台设备受损，影响了部分生产线，但最重要的机器，包括所有极紫外（EUV）光刻设备都毫发无伤。不过，业内消息人士称，台积电仍在评估其晶圆厂实际受损程度、报废晶圆数量以及是否需要重新安排向客户交付。

　　在1999 年的中国台湾省强烈地震中，台积电当时损失近3 万片晶圆。这相当于收入损失不到30 亿元新台币（9338 万美元），实际损失更小。另外，扣除保险费后，损失金额超过10 亿元新台币。

　　虽然当前7nm EUV 工艺比25 年前更加昂贵，但台积电自那时起就采取了实质性的防震措施来保护其设施。据悉，此次地震造成的损失，扣除保险费后，台积电的盈利能力可能会减少不到20 亿元新台币。

　　对于IC 设计客户来说，地震的影响将扰乱芯片交付并阻碍他们与代工合作伙伴的价格谈判。消息人士称，他们已经等待几个季度，库存终于达到安全水平，随着需求的恢复，订单可见性也大幅提高。