资金情绪乐观两融规模上升

　　本刊记者吴慧敏

　　本统计期（5 月16 日-5 月22 日）期末，沪深京市融资余额15,009.32亿元，融券余额为396.71亿元，两融合计为15,406.03 亿元，比期初增加48.80亿元。

　　从行业角度看，本期共17个行业获得融资净买入，其中有色金属、汽车、房地产行业融资净买入额超过10亿元。融资净卖出的行业有11个，其中非银金融行业融资净卖出金额超过10亿元。

　　从个股的角度看，本期有1841只股票获得融资净买入，净买入金额超过1 亿元的有41 只。其中宁德时代（300750）融资净买入最多，约为7.55亿元。同时本期融资净卖出的个股为1716只，净卖出超过1亿元的有27只，其中中国平安（601318）融资净卖出最多，约为3.24亿元。

　　本统计期内，天承科技（688603）的融资余额增幅较大。

　　天承科技主要产品为PCB专用电子化学品，高端产品市占率国内第二，并逐步加大对载板、先进封装领域产品投入，打造业绩增长第二曲线。

　　2023年天承科技实现营收3.4亿元，同比下降9.5%，实现归母净利润0.6亿元，同比上升7.3%。2023年营收下滑主要系公司产品主要应用市场（PCB）疲软，且上游原材料价格下降幅度较大，公司产品售价降低，导致营收下降，但公司持续优化产品配方和销售结构，实现降本增效，归母净利润逆势增长。2024年第一季度，公司实现营业收入0.80 亿元，同比增长6.16%；归属于上市公司股东的净利润为0.18亿元，同比增长57.69%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为0.15亿元，同比增长31.83%，一季度业绩明显回暖。

　　方正证券表示，天承科技不断研发集成电路新领域产品，RDL、bump⁃ing、TGV、TSV等先进封装电镀液产品已推向下游测试验证，集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目的新项目，预计将在2024年二季度竣工投产。同时，公司大力推动相关先进封装电镀液及晶圆级电镀液投向市场的进度，加速产品工艺研发迭代，半导体封装用转接板孔金属化技术研发已进入小试阶段；载板SAP除胶和化学沉铜工艺及药水配方的研发进入中试阶段；锂电铜箔电解添加剂的研发进入小试阶段。

　　银河证券指出，4月新增社融低于预期，存量增速下滑，单月数据近年来首现负增长，主要受到去年同期高基数以及政府债发行滞后影响，同时信贷需求薄弱，票据贴现增加、股债融资疲软进一步加大了社融层面增长的压力。后续随着万亿超长期国债发行，存在改善契机。华鑫证券分析认为，从存量融资规模来看，杠杆资金对后市继续乐观。近一周融资净买入集中于医药、食品饮料、电力公用事业、有色，同时能看到高杠杆资金借调整重新上车通信、汽车、计算机，整体看融资资金当前边际对后市仍旧乐观，继续进攻。