香港科技大学开发出新型F3T传感器

　　据外媒报道，香港科技大学（The Hong Kong University of Science and Technology）等机构的研究人员开发出创新软触觉单元——F3T传感器，能够用数学方法解耦三维（3D）力和温度测量值。这是在机器人触觉感知方面迈出的重要一步。得益于多层结构的协同作用，F3T传感器实现了对温度、法向力及多方向切向力的精准判别。当传感器与物体接触时，其接收的复合信号将分阶段处理：首先，离子凝胶层完成温度信号的解耦与读取；随后，浮动电容器和磁性薄膜分别对法向力和切向力进行分离测量。