博世智能驾控首获座舱域控制器项目定点

  近日,全球领先的汽车技术与服务供应商博世宣布,与国内头部车企达成了基于高通SA8775P座舱域控制器项目定点。该项目基于高通SA8775P芯片平台开发,覆盖多款车型。该项目的首款量产车型预计于2025年下半年投产,有望成为全球首个具有舱驾融合能力的座舱域控制器落地项目。在汽车电子电气架构向域集中化、智能化加速演进的趋势下,博世率先推出基于单SoC芯片的跨域融合解决方案。

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