博敏电子业绩下滑14% 募资项目盈利能力存疑

　　2014年公司扣除非经常性损益后净利润同比下滑14%，同期还伴随着资产负债率过高的情况。

　　随着行业的复苏，公司业绩或将有所改善，但募资项目却在试运营期间出现亏损。

　　净利润下滑、资产负债率远超行业平均水平，博敏电子股份有限公司（以下简称“博敏电子”）当前的经营状况堪忧。

　　公司主营印制电路板的生产、销售，产品包括单/双面电路板与多层电路板。本次IPO，公司拟募资8.1亿元，用于高端印制电路板产业化建设项目、补充流动资金、偿还银行贷款等三个项目。

　　公司业绩下滑的原因是什么？未来又将如何缓解高负债率带来的资金压力？为了帮助投资者更好的了解公司当前的经营情况，《投资者报》记者于5月25日向公司发出采访提纲，并致电相关负责人。公司表示将去查看采访提纲，但截至发稿前，记者仍未收到公司对相关问题的回复。

　　虽然未得到公司就相关问题的解释，但公司的招股说明书却在5月29日进行了相应更新。因此，《投资者报》记者根据其招股书对公司当前的情况进行了分析。

　　扣非净利润下滑14%

　　据Wind数据显示，2014年公司营收同比增长5%，但同期净利润却同比下滑3%，扣除非经常性损益后的净利润下滑幅度更是超过14%。

　　公司净利润下滑的原因是什么？

　　首先，主营收入增速下滑，毛利率降低，限制了净利润的增长。

　　近年来，公司收入主要来源于多层电路板的销售，占营收比例超过70%，且毛利率也高于其他业务，因此多层板卖得好不好对公司的业绩影响很大。2014年，公司多层板销售收入为7.4亿元，同比2013年的7.1亿元增幅仅4%，从而影响了主营收入增速。

　　除了营业收入下滑，毛利率的下滑也影响了净利润。公司招股书表示，2014年公司主营毛利率较上年有所下降，主要系多层板单位毛利降低所致。公司2014年多层板毛利率为20%，同比2013年的22%出现小幅下滑。

　　售价下降、成本增长则是造成毛利率下滑的具体原因。对此公司表示，随着消费电子类产品竞争加剧，终端产品价格尤其是手机价格不断下降，带动了整个上游供应链的降价，从而导致公司多层板价格下跌。而随着新厂投产，生产设备尚处在试生产磨合阶段，单位产品成本分摊较高导致平均成本小幅增加。

　　其次，期间费用上升，增大了净利润的负担。

　　由于非经常性损益在2014年占比较大，因此观察“扣非”后的利润变动情况将更好地了解公司经营现状。2014年公司“扣非”后净利润为0.6亿元，同期期间费用增加值为0.14亿元，可见期间费用的增长对净利润的影响很大，是造成净利润下滑的重要原因。

　　那么，期间费用增加的原因是什么呢？从增加值看，管理费用是造成期间费用增加的最主要原因。在0.14亿元的增加值中，管理费用增加额度最大，为0.08亿元，同比增长9%。对此，公司招股书表示，报告期内管理费用随着公司业务规模的扩大以及江苏博敏的投产运营而增长，主要为研发费用、工资及福利费以及摊销的增加。

　　负债过高且偿债能力差

　　除了业绩下滑，高负债也影响着公司的财务状况。

　　2014年公司总负债8.1亿元，资产负债率达到61%，行业均值仅为41%。同期流动比率与速动比率分别为0.7与0.5，低于行业平均水平，表明公司短期偿债能力较弱。

　　公司的资产负债率为何明显高于行业平均水平？公司招股书表示，公司与同行业上市公司相比，融资渠道相对单一，外部融资手段主要依靠银行借款特别是短期借款，且公司近年募投项目建设及现有厂区设备购置使得资金投入较大。

　　值得注意的是，公司的银行借款是博敏电子以土地、房产等资产向银行提供抵押担保获得的。截至2014年底，抵押的土地、房屋、设备等合计账面价值3.2亿元，占总资产24%。若公司无法偿还债务，则土地、设备等权属变动将可能影响到正常生产经营。

　　那么，高负债的情况未来能否得到解决呢？

　　从公司募资投向中，补充流动资金与偿还银行贷款合计为1.9亿元。对此，公司曾表示，若首次公开发行股票上市成功，流动比率与速动比率均将提升，资产负债率将降低。记者也对补充资金进行了计算，如果1.9亿元全部用于还债，则公司的负债率将接近行业平均水平。

　　募资项目试运营期出现亏损

　　公司募资是否能提振业绩往往是投资者最为关注的问题。

　　从其募投项目来看，公司拟募资8.1亿元，其中6.2亿元用于高端印制电路板产业化建设项目。

　　公司在募资前就开始运作该项目，当前已完成49%，累计投入3亿元。一旦完成总项目，置换出的资金或将进一步减少资产负债率。

　　从行业情况上看，2014年印制电路板行业整体呈复苏态势。对此，《投资者报》记者统计了包括沪电股份、天津普林等10家相关上市公司，其中有7家2014年都实现净利润同比增长。

　　相关媒体也在去年报道称，印制电路板（PCB）行业与半导体及全球经济具有一致的大周期。过去两年行业受全球经济及计算机销售低迷影响，PCB行业景气度一直处于低位。随着全球经济重回景气向上轨道，半导体周期上行，PCB行业回暖迹象明显。与此同时，作为行业主要成本的大宗商品铜箔、玻纤布在经历了过去一年的大幅下跌后，价格仍在下行，为PCB企业迎来较大议价空间。

　　虽然行业景气度回升，但公司的上述募资项目在2014年试运行期间却亏损0.1亿元。对此，公司也表示，若募资项目在后续过程中不能尽快盈利，将对公司未来业绩持续造成不利影响。

　　《投资者报》记者 李犇