技嘉GA-H170-Gaming3

　　千元内高规格游戏主板

　　技嘉H170-Gaming 3是千元内一款规格较高的游戏主板，借助H170芯片组的采用，它拥有B150主板没有的RAID0/1/5/10磁盘阵列组建能力，并支持将固态硬盘用作机械硬盘缓存的智能响应技术。同时16条PCI-E 3.0通道的配置，也使得这款主板可以提供两个带宽达32Gb/s的M.2 SSD接口。而在做工方面，这款主板采用了7相处理器供电设计，其供电系统由钰邦5K小时固态电容、全封闭电感，以及SO-8MOSFET组成。而从Core i7 6700K运行Prime 95 In-placelarge FFTs20分钟的状态来看，主板处理器供电电路最高温度点为72.3℃，供电电路区域内的平均温度为61.8℃。其表现正常，完全可以确保Core i7高端处理器的稳定运行。

　　游戏优化上，这款主板采用了可识别网络游戏，并自动将游戏带宽优先级设置为最高的Killer E2201千兆网卡。同时它还配备了由EMI屏蔽罩、TINE5532放大器芯片(可更换式设计）、放大效果增益开关、尼吉康音频电容、魔音USB接口组成的魔音音频系统。用户只要使用主板后置音频接口连接播放设备，就能获得更为震撼的游戏音效。同时，该系统在RMAA 96kHZ/192kHZ，24bit采样率测试中也均得到了“Very good”的好评。

　　性能方面，得益于对PCI-E 3.0技术、DDR4 2133内存的支持，由技嘉H170-Gaming 3主板、Core i7 6700K、Radeon R9 295 X2组建的测试平台在默认频率下，就具备在全高清分辨率、最高画质下，流畅运行《神偷4》、《古墓丽影9》、《使命召唤：高级战争》等3D大作的能力。因此对于预算有限，且没有超频需求的玩家来说，技嘉H170-Gaming 3主板就是一款值得考虑的产品。