芯片器件创新决定终端设计未来

经历砥砺奋进的五年，中国手机设计与应用创新大赛已成为见证中国手机产业衰荣、映照产业趋势的重要赛事。作为大赛关键环节，10月18日，2017中国手机创新周暨第五届中国手机设计与应用创新大赛专家评审会在京举行，再次吸引了产业界多方目光。

创新是引领发展的第一动力。对于中国手机与智能终端产业来说，技术创新尤为重要。因此，中国手机设计与应用创新大赛也针对性地开设了终端解决方案奖项，以此嘉奖一年来对终端技术创新贡献巨大的企业与个人。像往届一样，今年大赛评审会汇聚行业精锐，依据组委会制定的严谨的评审制度，评选60款入围的终端解决方案。

得芯片者得产业

近年来，随着手机性能提高，对手机芯片解决方案的性能需求也进一步提高，同时，苹果新品作为年度手机产业风向标，也带动了全面屏、人脸识别、无线快充等新技术的发展，尤其是全面屏，产业链相关硬软解决方案都在跟进，不管是全面屏技术本身还是硬件支持方面，今年都产生了许多解决方案。此外，物联网催生了智能手机与终端产业在功能化方面的拓展，包括软件系统、人工智能、安全及一系列周边产业，同样诞生了诸多具备创新特色解决方案。这些都在本次参评名单中有所体现。

在评选阶段，面对占据主流的芯片解决方案，中国通信工业协会会长王秉科表示： “国产芯片数量的增长，反映了我国科技实力的进步，有些国产芯片不论是在制程工艺还是性能上，目前都与国际领先芯片厂商看齐。”在评审会现场，华为海思推出的麒麟970与小米自研的澎湃S1都获得了专家的极大关注。

经过在创新性、专业性、人本性、前瞻性与商用性等五大维度的深入分析后，专家组对参赛作品一一评审，期间达成最大的共识是：芯片仍是智能终端产业的“王冠”领域，不论是手机还是物联网，得芯片者才能得产业，未来芯片产业在国家政策的支持下，或将取得更大的成就。

“黑科技”方案百花齐放

与此同时，包含全面屏、双摄防抖、生物识别、屏幕视觉、快充在内的一系列手机“黑科技”也都获得了专家高度认可。特别是全面屏，可谓今年手机产业最热话题。评审作品中，京东方带来了超窄边框全屏显示模组解决方案。

专家们重点关注了双摄双防抖及大光圈技术方案，此次参赛作品通过集成防抖马达（硬件）和算法，首次实现用一套移动机构同时完成对焦和防抖两项工作。同时，伴随手机娱乐性功能的风靡与VR、AR、3D技术的成熟，二者结合也催生了诸多优秀技术创新方案，如手机裸眼3D解决方案，也受到专家关注。

快充解决方案是专家关注的另一焦点。近年来，国内厂商在充电技术创新上进步显著。此次参评方案中，vivo双引擎闪充技术受到关注，其创新采用双充电芯片并联充电方式，有效提高了每颗IC充电效率。

此外，多达近15款物联网解决方案出现在本次入围作品中。中国信息通信研究院泰尔系统实验室副主任史德年认为，这一趋势代表了物联网时代已经到来，在未来，物联网解决方案的使用场景将会进一步细化，也会更加智能，满足各种细分行业的应用需求。

下一站，走出国门

但是，纵览今年入围作品，暴露出的问题也比较明显，赛迪智库集成电路研究所专家葛婕认为，在智能设备领域，除了核心芯片外，连接型芯片也是重点。国内厂商应该拓宽研发领域，增加在各类芯片上的投入。硬蛋主编杨凯认为，国产芯片虽然各类功能兼顾，但在核心技术创新方面，仍然落后于高通等国际一流厂商，这也是未来应予以提高的方向。

最后，中国电子报社执行社长刘东总结道，智能手机和智能硬件光鲜外表的背后，是千百个芯片、模组、器件的完美结合。一部性能与颜值兼具的匠心之作，需要强大的芯片、智能的界面、绚丽的屏幕、人本的操作和软硬兼施的安全。砥砺奋进的五年，我国在处理器、摄像头、屏幕、安全、IoT等多个解决方案领域实现全面开花，一步步缩小和国际巨头的差距。这些解决方案正走出国门，支撑全球手机的精彩。