2018年中国物联网市场发展现状分析及未来五年发展趋势预测

依据网络形式的不同，物联网可分为如下三类连接方式：

（1）蜂窝通信技术，即 2G3G4G5G 技术 ；

（2） 低 功 耗 广 域 通 信 技 术（Low Power Wide Area，LPWA），广义上也属于蜂窝通信技术，为简化表述特意分开，包 括 NB-IoT（Cat-NB1），LTE-M（eMTC，Cat-M1），LoRa，Sigfox ；

（3）局域物联网（Short-range IoT）。通常范围在 100 m 内，包括 WiFi，Bluetooth，ZigBee。此外，广义物联网还包括工业总线，电力线载波（Power Line Carrier，PLC）等多种连接场景。

人的连接基本停止增长，物联网却在拓展边界

目前全球大部分区域手机终端渗透率基本饱和，截至2017 年 10 月底共有 75 亿联网手机终端，目前已进入增速放缓阶段，CAGR 约为 3%。但此时，物联网却高速发展，局域连接的 CAGR 保持 18% 的高速增长，广域（包括蜂窝和LPWA）产业链成熟激发连接爆发，CAGR 增长至 26%。可以预见，未来 5 年物联网将构建近 3 倍于手机的终端网络，带来连接、应用、数据多重价值。联网终端数量预测如图1所示。

预测到 2022 年，全球蜂窝连接数将达 16.1 亿、LPWA达 22.5 亿、局域网达155.0 亿，全球物联网连接数近 200 亿部。预测到 2022 年，中国将成为全球最大的物联网连接市场。我国运营商公共网络相对完善，有助于广域物联网应用拓展，我们认为未来 5 年国内广域连接占比将高于全球水平。

GSMA 和中国信通院的报告指出，2016 年中国蜂窝连接数约为1亿部，按照工信部要求，2020 年中国 LPWA 连接数应达到 6 亿部。

我们预测到 2022 年，中国物联网终端总数将达到 44.8亿部，其中蜂窝物联网为 3.0 亿部，LPWA为11.3 亿部，局域物联网为 30.5 亿部。中国物联网连接数预测如图 2 所示。图2 中国物联网连接数预测（亿，不包括手机）物联网产业链包括如下四个环节：

（1）芯片 终端 ：含金量最高的是基带芯片，由芯片出发带动众多模组、终端厂商。

（2）网络 ：广域网络（蜂窝 NB-IoTeMTC）由运营商主导部署在授权频段，Lora 部署在非授权频段相对独立区域，WLAN 蓝牙 ZigBee 等局域连接大多应用在家庭 商业场景。

（3）平台使能 ：实现设备管理、连接管理、安全管理、应用使能、业务分析等功能。

（4）集成 应用及数据运营：下沉到具体行业及应用场景，完成物联网软硬件配置并持续运营。

IDC 预计到 2020 年全球物联网市场的规模将从 2014 年的 6 558 亿美元增至1.7 万亿美元（CAGR 约为 17%）。我国物联网产业规模已从 2009 年的 1 700 亿元跃升至 2016 年的9 300 亿元，预计 2020 年有望突破 1.5 万亿元。

芯片 终端 ：芯片 终端处于产业链的上游，是物联网行业发展的底层需求，约占产业链价值的 30%。其中芯片开发占产业链价值的 10% ；模组生产、面向各垂直行业和最终消费者的定制终端与通用终端设计及其操作系统开发等占产业链价值的 20%。

网络连接 ：网络连接约占价值链总体价值的10%，包括运营商公共连接及Lora 等私有连接。物联网应用场景的多样性导致了对连接技术选择的差异性，广义上来说，物联网包括有线和无线两种网络连接方式。在无线接入方面，现有的蜂窝技术以高速率的移动宽带作为演进方向，而对于低速低频的长尾连接需求，则需要低功耗广域通信技术等更为经济的技术方案。物联网连接方式的技术参数对比如图 3 所示。

平台使能 ：提供设备管理、连接管理、应用使能、安全服务等关键功能，约占产业链价值的 20%。在物联网发展初期，大规模地建立连接，此时连接与设备管理是核心，但随着大量连接入网的设备状态被感知，应用使能和安全服务的重要性逐渐凸显。因此，平台服务是海量连接的生态聚合点，也成为各方争夺的重点。物联网平台分类如图 4 所示。

集成 应用及数据运营：定制化特征最为显著，在物联网深度运营价值弹性最高的领域，成熟阶段约占产业链价值的 40%。本环节需要与行业深度融合，进行应用开发、系统集成和业务运营等，其更大的价值在于对物联网数据的智能分析和行业应用的增值服务。

目前高通等国际半导体巨头均已研发出 NB-IoTeMTC芯片并实现量产。华为处于国内物联网芯片研发的领先地位，Boudica 芯片已于 2017 年 6月底实现量产。

国内中兴微电子，RDA（锐迪科），MTK（联发科）等厂商也在积极开展物联网芯片研发，有望在 2018 年实现量产。模组基本同步，国内厂商具有定制化和性价比高双重优势。

典型 NB 物联网芯片及其模组见表1所列。

表1 典型 NB 物联网芯片及其模组芯片产商 型 号 通信制式 典型模组高通 M D M 9206 eM TC +N B-IoT 移远 BG 96华为 Boudica N B-IoT 中移物联 M 5310中兴 R oseFinch 7100 eM TC +N B-IoT 广和通 N 700Intel X M M 7115 N B-IoT 广和通 N 510全球主要运营商均已开始积极推进物联网络建设。全球已部署 8 张 NB-IoT 的商用网络和 3 张 eMTC 的商用网络。其中沃达丰、中国和韩国运营商是 NB-IoT 技术的主要推动者，美国运营商是 eMTC 技术的坚定拥护者，而澳洲、日本市场的运营商则致力于 NB-IoT 和 eMTC 的联合部署。

海外 AT&T，Vodafone（沃达丰），Verizon 连接数占比明显领先。截至 2017 年 6月底，AT&T 物联网连接数达到了 3 600 万部，占比超过其总连接数的 25%，高于 3G 连接数。Verizon 物联网连接数占比超过 13%，增长较为平稳。Vodafone （UK）物联网连接数占比约 22%，2014 年初开始提速，目前已超过 3G 连接数。从连接数占比角度看，国内三大运营商明显落后。国内外主要运营商物联网连接数占比如图5所示。

CMP 平台以海外三巨头思科 Jasper，爱立信 DCP，沃达丰 GDSP 为主。其中Jasper 作为全球最大的 CMP 平台已经和包括 AT&T，Telefonica，NTT Docomo 在内的超过 50 家移动运营商集团开展合作，覆盖全球大部分国家与地区。

Jasper 通过宜通世纪与中国联通签署了排他性战略合作协议，爱立信与中国电信签署了合作谅解备忘录，共同为企业客户提供一站式全球物联网连接服务。由于AEP 平台具有一定的行业属性，截至 2017 年 6月底，全球知名的 AEP 平台已近 450 个。

预计到 2020 年，收入规模占据前三位的分别为个人穿戴、车联网、工业领域应用；从增长趋势看来、车联网（92.5%）、健康医疗（77.5%）和智慧城市（32.2%）排名靠前。AT&T，Verizon 等海外运营商在车联网深入布局，与整车厂商合作前装市场。而当前国内物联网连接数较多的领域主要为智慧家居、共享单车、远程抄表、畜联网等。

2017 年 6月15日，工信部正式发布《关于全面推进移动物联网（NB-IoT）建设发展的通知》，要求加快推进 NB-IoT网络部署，到 2017 年末，实现 NB-IoT 网络覆盖直辖市、省会城市等主要城市，基站规模达 40 万个；到 2020 年，NB-IoT 网络实现全国普遍覆盖，面向室内、交通路网、地下管网等应用场景实现深度覆盖，基站规模达150 万个。同时，工信部要求推广 NB-IoT 在细分领域的应用，逐步形成规模应用体系，2020 年 NB-IoT总连接数超过 6 亿。

国内力争“5G 引领”，支持万物互联的拓展升级

5G 标准制定按计划推进，预计到 2018 年 6月，R15 标准完成，将支持 eMBB（超大带宽）。预计到 2019 年底，R16标准完成，增加对 URLLC（超低时延）、mMTC（超大容量）的支持。在 5G 产业化之前，工信部等部委持续推动智能网联汽车（V2X）、低功耗物联网（NB-IoT）的研究和落地，培育和壮大中国产业力量，在向 5G 切换过程中掌握更多主动性。

物联网成为运营商拓宽业务的重要方向

目前，我国手机用户接近饱和，三大运营商进入存量竞争阶段。中国移动大规模投入固网宽带市场，行业 ARPU 整体面临下行压力。

我国幅员辽阔，从4G 基站数量看，国内普遍覆盖效果远优于北美市场，具有完善的全国性网络，支持跨域的应用部署。由于物联网产业链较长，涉及网络 - 终端、成本 - 规模等多组相互依存因素，因此参与者众多，较难形成统一节奏。中国移动已经明确加快物联网络建设，相应地提供了终端补贴，以促进连接规模快速提升，判断未来将明显加快国内物联网产业链迭代和推进。