AI向前发展 推动消费者应用体验升级

　　最近几天，行业巨头英特尔和高通陆续召开了自己的AI论坛和开发者大会。就在5月24日，高通在国内召开了“Qualcomm AI DAY：人工智能创新论坛”；而美国当地时间23日，英特尔则在旧金山召开了第一届AIDC（AI开发者大会）。作为芯片行业的两家领袖企业，默契针对AI这一领域不约而同地开会，已经能够体现出当前整个IT行业对AI非同一般的投入和专注。如果大家仔细观察两家企业对于自家AI产品的描述重点，会发现高通和英特尔在目前的AI发展方向上既有差异，又有重合。而这个差异，很大程度是来自彼此产品结构的不同。

　　英特尔的产品优势在于来自传统服务器市场、PC（笔记本电脑）市场以及x86生态的综合竞争优势；而高通的优势则来自于绝对优势的移动终端市场（例如手机）。所以英特尔更强调的是多方位的解决方案，而高通则强调终端侧的人工智能。

　　本来，云端人工智能和终端人工智能是相辅相成的存在，但是对于积极参与的IT大玩家来说，当然会选择最适合自己的方向切入。比如，高通由于在手机市场占有率上处于绝对优势，当然就会大力加强终端侧的人工智能。所以我们看到高通推出了基于CPU、GPU和DSP的AIE人工智能引擎，基于最普遍的终端侧智能设备—手机去实现各种视觉的，比如拍摄、人脸识别、照片处理；声音的，比如语音控制和交互等功能。代表产品是最新推出的手机芯片骁龙710，相比骁龙660，其在AI处理能力上最高提升可达2倍。

　　而英特尔介绍的则是代号Spring Crest的全新云端AI芯片（Nervana Neural Network Processors，NNP），擅长重负荷的机器学习，比上一代性能提升可达3～4倍。显然这是针对未来服务器市场而推出的产品，是云端侧智能的新利器，2019年才发布。

　　对于IoT领域来说，竞争就激烈了很多。英特尔有介绍基于Movidius VPU的USB计算棒形态的终端侧产品，主打超低功耗边缘计算能力，主打8种应用场景：可穿戴设备、VR/AR、智能家居、安防监控、无人机、服务机器人。而高通则推出了视觉智能平台QCS605/603，同样直指安防市场，另外还介绍了针对智能驾驶汽车的骁龙820Am，在终端侧进行数据采集、传感器融合和边缘分析，来帮助解决自动驾驶中的实时地图构建和精准定位等问题。

　　对于绝大多数用户来说，看到上述提到的种种代号的芯片，可能会觉得比较懵。毕竟，这些芯片似乎离消费者还有点远。但是，其实我们已经开始体验到AI带来的好处，虽然目前它们还都只是弱人工智能的范畴。以人脸识别为例，除了去年苹果iPhone X和某些Android手机以外，在机场等很多场合其实我们都已经接触到它的存在，未来它在公共安全领域还会有更广泛的应用。又比如拍照，随着各家手机人工智能技术的出现，我们随手拍出“大片”的能力又加强了。再比如，现在的手机语音助手比前几年多了很多，但她们是如何变得更聪明的？语音识别是如何变得更准确的？其实这些都是来自于硬件和软件相结合的AI综合性能提升。当芯片本身的硬件AI性能提升了，对于软件开发者来说也是大好事。

　　当然，现在还缺少一个契机，那就是将云端侧和终端侧结合起来的5G技术的到来。当5G开始普及之后，带宽和延迟的桎梏将进一步被打破。到时候会有更多、更智能的应用场景向我们打开大门，而更强大的人工智能芯片也许也会随之出现。对于科技进步来说，这一刻已经不再遥远，让我们保持敬畏，一起期待吧！

　　执行主编 袁怡男

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