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  • 来源:微型计算机
  • 关键字:VIVO,防抖技术,声音
  • 发布时间:2020-07-29 12:39

  开启手机防抖新时代 vivo X50系列手机发布

  6月1日,VIVO在线上正式发布了专业影像旗舰X50系列手机。此次的vivo X50系列在防抖技术上迎来重大升级创新,可以为用户带来更好的拍摄体验。

  vivo X50系列搭载全新的微云台防抖技术。相比传统光学防抖的平面移动、镜片防抖,微云台能实现立体防抖和100%的模组整体防抖,使整个画面稳定效果保持一致,实现了全画幅稳定,避免边缘模糊现象,同时也大幅提升曝光时间为了将这个微云台嵌入手机,VIVO独创了异形磁动框架,将它的占板面积节省约40%,厚度减少1 mm,压缩微云台与屏幕的距离仅有0.-13mm,再加以良好的结构保护措施,其形成一套外观设计与主板布局完美平衡的堆叠方案。值得一提的是,微云台防抖技术不仅体现在图片拍摄上,在视频拍摄时,搭配X50系列配备的三颗麦克风可以更精准地判断来自各个方向的声音,从而会自动锁定画面定焦主体的声音,并且会对周围杂音进行压制。同时,为了解决了微云台和主摄凸起的厚重感,vivo X50系列回归初心,设计了双色云阶,整个摄像模组看起来扁平而舒展。其他硬件方面,vivo X50依1日可圈可点。X50系列采用新一代发光料料的AMOLED柔性屏幕,对色彩还原度高,同时屏幕刷新率达到90Hz,能带来不错的视觉体验。核心配置方面,X50和X50Pro均配备高通骁龙765G处理器,X50 Pro+则配备的是高通骁龙865处理器。另外,随vivo X50系列共同發布的还有vivo TWSNeo真无线耳机,它具备88ms超低延迟、aptX高清解码、27小时超长续航、一键闪连、双重佩戴检测等。

  最后来看看价格,vivo X50提供了8GB+128GB和8GB+256GB两个版本,售价分别为3498元和3898元;vivo X50 pro同样拥有8GB+-128GB和8GB+256GB两个版本,售价分别为4298元和4698元;vivo X50 Pro+给用户提供了8GB+128GB、8GB+256GB和-12GB+256GB三个版本,售价分别为4998元、5498元和5998元。vivo TWS Neo真无线耳机售价为499元。

  数字

  近日,据调研机构CINNO Research发布的最新数据显示,2020年第一季度,华为海思成为国内市场份额最高的移动SoC生产商。华为海思以43. g%的份额位居第一,其最大的竞争对手高通以32.8%-的份额紧随其后。近日,根据IDC发布的最新统计数据,全球可穿戴设备的出货量在2020年第一季度同比增长29.7%,可穿戴设备总销量达到7260万台。细分市场上,智能手表的出货量出现下滑,而智能手环以及无线耳机的出货量则是呈现出货上涨的状态。日前,根据IDC发布的报告显示,预计2020年全球智能手机市场出货量将下降1l.9%,至12亿部。而由于中国工厂恢复运作,中国今年智能手机出货量将只会有个位数的下降。

  创新科技正式发布三款耳机新品

  6月5日,创新科技推出了应用SXFI声晰飞全息音响技术的三款耳机新品。声晰飞耳机全息音响技术是高度结合了人工智能的音频计算技术,根据每个人独特的头耳听觉特征,个性化了整个耳机音频的体验,还考量到外置音频传到耳朵的所有通道,用户只需通过手机APP拍三张耳部和头部的照片,就能享受量身定制的独特听觉体验。此次发布的三款新品分别是SXFI GAMER游戏者、SXFI AIR飞行者和SXFI TRIO驱者,三款产品都内置了声晰飞的UltraDSP芯片,而它们的售价分别为1199元、1399元和1299元。

  中兴天机AXON 11 SE 5G发布

  6月1日,中兴手机正式推出新一代5G视频手机——中兴天机Axon 11 SE 5G。中兴天机Axon 11 SE 5G搭载了天玑800芯片,并且配备了中兴独家研发的5G超级天线,它采用中兴独创的航天级金属雕刻工艺,360度环绕集成天线设计,SRS四天线轮发技术,使天线性能较一般5G手机提升58%。摄像方面,它后置采用了4800万超清主摄+800万超广角镜头+200万景深镜头+200万微距镜头四摄组合。售价方面,中兴天机Axon11 SE 5G共有6GB+128GB、8GB+128GB和8GB+256GB三个版本,售价分别为1998元、2298元和2598元。

  海尔发布智能马桶XH5

  6月5日,海尔发布了可对身体体检的智能马桶一体机XH5。XH5内置感应装置,用户走近自动开盖,落座自动开启除臭功能,离座自动关闭除臭,2分钟后自动合盖,并且马桶下方还有脚感冲刷区,用脚轻触即可;中水,全程无需用手接触。它还能实现与其他智能产品的互联互通。此外,用户将手指贴紧马桶侧面的旋钮,随即便能在海尔智家APP上看到心率、脉搏波、微循环、血氧含量等相关检测数据,在获取健康报告的同时,还可以获取根据身体状况推荐的运动调节方案及健康美食方案。价格方面,这款产品售价为19999元。

  荣耀PLAY系列正式发布

  6月3日,荣耀旗下Play系列首款5G手机荣耀Play4系列正式发布。荣耀Play4 Pro采用了旗舰级麒麟990芯片,支持NSA/SA双模5G和6个5G频段。值得一提的是,荣耀Play4Pro红外测温版加入了一颗红外温度传感器,可以通过接收红外能量来判定被测对象的温度。荣耀Play4采用天玑800芯片,同样支持NSA/SA双模5G网络和6个5G频段。价格方面,荣耀Play4有6GB+128GB和8GB+-128GB两个版本,售价分别为1799元和1999元。荣耀Play4 Pro的8GB+128GB版本售价为2899元,另外还有额外增加红外测温的版本售价为2999元。

  雷电3接口WI-FI 6移动网卡诞生

  近日,存储外设品牌acasis阿卡西斯推出了一款雷电3接口Wi+i 6移动网卡。它使用铝合金壳体CNC而成,两侧开有三个散热槽,顶部凸起部分是SMA天线插头,带有两根旋转可调角度的全向天线。它的内部是一张英特尔AX200网卡,峰值带宽为2.4Gbps,支持5GHz和2.4GHz频段,同时还支持蓝牙5.0。此外,它的Wi+fi6支持1024QAM,单流带宽提升至1201Mbps,以及支持完整版的MU-MIMO,能够同时支持8个终端上行/下行。价格方面,这款产品目前定价为499元。

  国产光威8GB DDR4笔记本内存开售

  近日,光威正式开售国产笔记本内存,使用了合肥长鑫的DRAM内存颗粒。据介绍,长鑫DDR4内存芯片可匹配主流市场需求,支持多领域应用、多产品组合,并有充分的可靠性保障,规格方面单颗容量8Gb(IGB),频率2666MHz,电压1.2V,工作温度0℃至95℃,78ball、96ball FBGA两种封装样式。规格方面,光威弈Pro笔记本内存DDR4-2666采用了8层PCB,支持XMP 2.0,兼容AMD及Intel平台,电压为1.2V,时序为19-19-19-43。售价方面,光威弈Pro笔记本内存8GB单条为228元,16GB版为428元。

  声音

  高通公司全球副总裁候明娟

  “新基建中,5G是当之无愧的带头技术,它是一个底层赋能的技术,不是一个单一的技术,它会渗透到所有的技术设备当中。”

  小米创始人雷军

  “小米作为一家智能手机厂商,我们也在参与对未来6G的规划,我们高度关注卫星互联网的进程,以及我们智能手机该怎样配合它的进程。因为6G光有基站、光有卫星还不够,还得有终端的支持,所以我们在这方面会有大量的预研,但是我们自己不会直接涉足商业航天。”

  oppo reno4系列正式发布

  6月5日,OPPO举行了Ren04 I\JIGHT-OPPO Ren04系列5G视频手机新品发布会。OPPO Ren04 Pro搭载6.5英寸双曲面柔性OLED屏幕,支持90Hz刷新率和180Hz采样率。它搭载高通骁765G处理器以及65W超级闪充,后置摄像头由4800万超清主摄+1200万超广角+1300万长焦+激光对焦组成。OPPO Ren04同样搭载高通骁龙765G处理器,后置摄像头搭载4800万+800万+200万超清激光对焦三摄组合,前置摄像头为3200万+200万双摄组合。售价方面,OPPO Ren04 8GB+128GB售价为2999元,8GB+256GB售价为3299元;OPPO Ren04 Pro的8GB+128GB版本售价为3799元,12GB+256GB版本售價为4299元。此外,现场还发布了OPPO VV51真无线降噪耳机、OPPO手环和5G CPE”移动路由器三款产品,售价分别是499元、1 99元(标准版)和1 999元。近日,据外媒报道,有业内消息人士称,iPhone 12最早将于7月开始量产,比正常时间稍晚,往年秋季旗舰机型iPhone生产通常都在5月或6月初开始。而来自供应链的一份最新报告表明,苹果公司最新智能手机iPhone 12将于10月份推出,而不是按照往年的惯例在9月份。此外,消息人士还称首先批量生产的是6.1英寸版iPhone 12。苹果计划今年总共发布四款iPhone12机型,其中有两款的屏幕尺寸为6.1英寸,另外还配备了5.4英寸屏幕的版本,而iPhone12 Pro Max预计将配备6.7英寸屏幕。

  美国芯片行业寻求国家资金

  近日,据外媒报道,美国芯片行业正在为大规模游说活动做准备,以期获得数百亿美元联邦资金用于扩大本土研究和制造业务,进而帮助维持美国在芯片行业的领先地位。在拟定的游说草案中,美国芯片行业组织半导体工业协会(SIA)提出寻求370亿美元国家资金扶持,包括为建设新的芯片工厂提供补贴;为寻求吸引半导体投资的州提供援助,以及增加研究资金。美国芯片行业智库信息技术与创新基金会主席罗伯特·阿特金森表示:“过去人们关注的是如何保护钢铁行业,现在更多的共识是帮助那些追求研发先进技术的企业。”

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