对于自动驾驶汽车来说， 性能优异的芯片至关重要， 因为自动驾驶需要AI技术支撑， 对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉， 也选择自己开发芯片。
近日， 有消息称， 特斯拉已与三星合作研发一款全新的5nm 芯片，用于全自动驾驶。据悉， 三星目前已经是特斯拉的合作伙伴， 在其硬件3.0 电脑上供应14 纳米芯片。同时， 特斯拉正在开发下一代硬件HW4， 该硬件可用于当前正在开发的新型4DXFSD。而5nm 芯片还将用于 HW4 硬件。
5nm 芯片是一种较新的技术， 2020 年才开始投入商用产品， 并且全世界只有少数公司可以制造。特斯拉团队正在努力转向更复杂的AI 框架， 以改善Autopilot 的功能。不过， 5nm 的量产计划将在2021 年第四季度开始进行， 这意味着在 2022 年之前， 不太可能在特斯拉生产的汽车中看到这些芯片。
目前特斯拉完全自动驾驶芯片，采用了14nm 制程工艺， 代工方为韩国三星。其单颗芯片的算力可以达到72TOPS。而特斯拉的自动驾驶车辆上， 装载有两颗这样的芯片， 系统综合算力可到144XTOPS。
当前， 特斯拉使用的自动驾驶芯片， 已经达到了业内前列水平。如果采用5nm 制程工艺， 和更先进的封装技术， 特斯拉在自动驾驶芯片领域的领先程度， 又会进一步的增强。（杨光）
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