芯片IP公司芯耀辉完成超4亿元融资

　　近日， 芯片IP 企业芯耀辉完成两轮超4 亿元融资， 其中 Pre-A 轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资， 松禾资本、五源资本、国策投资和大横琴集团等机构参投， 天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。

　　这两轮融资将用于吸引海内外尖端技术人才， 提升产品交付能力， 功能深化和芯片生态连接能力升级， 同时将进一步投入服务体系。芯耀辉董事长兼CEO曾克强表示， 芯耀辉将通过源头技术创新， 打造先进工艺的芯片IP 产品， 以新技术赋能产业， 不断驱动数字经济的转型和发展。(杨光)