汽车芯荒谁来解

　　2020年以来，全球芯片生产受多方面因素影响，问题不断，引发众多连锁反应。其中汽车芯片的供应作为其中一个突出问题，影响到各国车企的生产、销售。

　　根据研究机构IHS Markit预计，由于汽车芯片短缺，2021年第一季度全球减产近100万辆汽车。咨询公司AlixPartners则表示，全球芯片短缺可能使汽车制造商今年损失610亿美元的营收。

　　90%依赖进口的窘境

　　4月9日,中汽协发布的最新月度数据显示，对比2019年，国内乘用车1-3月累计产销同比降幅进一步扩大,原因是芯片短缺。中汽协指出，芯片等零部件供应紧张问题仍将持续影响汽车企业的生产节奏,预计今年二季度影响幅度大于一季度。

　　进入2021年，广汽、上汽等与国外车企合资的工厂，先后被曝出休产、部分车型停产等问题。3月底，新能源车企蔚来汽车则对外发布公告，宣称由于车用芯片极度短缺，决定自2021年3月29日起，合肥江淮蔚来制造工厂暂停生产5个工作日。市场预期，本轮芯片短缺情况可能会持续到2022年。

　　Wind数据显示，目前国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10%，90%的汽车芯片都是依赖从国外进口。绝大多数汽车尚未能做到零部件百分百本地化生产。

　　广汽乘用车一张采购清单清楚显示出本地主机厂对国外芯片的高度依赖：用在换挡操纵机构、导航主机等上的芯片来自于恩智浦，主要产地在马来西亚、菲律宾、荷兰、泰国、新加坡、墨西哥；用在组合灯、无钥匙启动/智能进入系统控制器等方面的芯片来自于英飞凌，主要产地在马来西亚、德国、菲律宾、新加坡等地；用在换挡模块、组合仪等上面的芯片来自于瑞萨电子，主要产地在马来西亚、日本等地。

　　后发者的追赶

　　当前我国的汽车市场规模约占世界的三分之一，但汽车芯片产业规模大概只占世界市场份额的10%。其中，对车辆正常驾驶功能有重要影响的高端复杂芯片很少是我国自主研制的，国内厂商产品更多地集中在用于车身电子使用的芯片产品。本轮供应短缺的中高端芯片就主要被博世、大陆集团、采埃孚等国际厂商所占据。

　　中高端车载芯片的研发已经提上日程。

　　目前阶段，车企在自研或者合作造芯的路上动作不断，渴望打通产业链，摆脱对国外产品、技术的依赖，是中国汽车芯片突围的中坚力量。

　　比亚迪属于国内较早布局汽车芯片的企业，从2005年起已开始研发，并已经开始小有成色。20

　　09年比亚迪推出首款自主研发车规级IGBT芯片，2018年推出了IGBT 4.0；2007年，比亚迪开始研发工业级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，实现国产化零突破。无论是IGBT芯片还是MCU芯片，比亚迪研发制造周期都超过了十年。

　　前不久，零跑汽车推出了具有自主知识产权的凌芯01智能驾驶芯片。有消息称，蔚来汽车、小鹏汽车也都在筹备自研汽车芯片。企业合作方面，吉利控股的亿咖通科技也与安谋科技中国公司共同出资成立芯擎科技，研发目标定位智能座舱、自动驾驶、微控制器等汽车芯片，将在今年发布首款7纳米车规级芯片。刚刚宣布要进军造车的小米，也在自己最新的产品发布会上发布了自动驾驶图像处理芯片澎湃C1。小米创始人雷军表示，“汽车工业大量的技术门槛和技术积累，最后都是用芯片形式来体现。”

　　除却车企，一批科技企业也在瞄准车用芯片的市场，加速中高端芯片的研发和生产。

　　在这些科技企业里，既有华为这样在其他领域技术雄厚的业界巨头，也有地平线、寒武纪等一批新近成立的专注芯片技术的独角兽企业。他们利用自己在技术上的优势，为国内车企在汽车芯片领域提供解决方案。

　　这次车用芯片危机给全球汽车生产带来的危机，相信也将给中国的车用芯片提供一次弯道超车的良机。中国的车载芯片制造企业如果能把握这次弯道超车的机遇，必将给汽车产业的发展带来全新的变革。

　　地平线发展观察

　　汽车正在全面走向智能化。随着高级别智能驾驶的到来，更加智能的汽车需要处理更大量的图片、视频等非结构化数据，这是传统 MCU 芯片不能满足的。基于此，算力更强的AI芯片也成为行业抢滩的热门新方向。

　　在目前AI芯片突围的过程中，地平线是其中最为火热的一家公司。到目前为止，它已经与上汽、比亚迪、江淮汽车等汽车生产厂，达成战略协作，为其提供以芯片+算法+工具链的智能出行解决方案。同时，在地平线已经完成的多轮融资中，不少汽车产业链上的企业也拿出真金白银，看好它的发展。

　　公开信息显示，地平线成立于2015年7月，由前百度深度学习研究院和百度自动驾驶创始人余凯创立，是目前国内唯一经过前装量产验证的汽车智能芯片企业。而从目前全球半导体公司的发展情况来看，国内单独做汽车AI芯片的企业几乎没有，地平线自称第一家。

　　芯片行业和汽车行业在产品迭代上周期不同。相较于汽车，芯片更快的迭代周期要求入局的企业凭借优势产品迅速打开市场，形成赢者通吃的局面。这也给作为初创企业的地平线带来不小的压力。目前，它首要考虑的就是在未来三年在汽车芯片市场站稳脚跟，并继而成为车企首先考虑合作的对象。

　　产品突围层面，地平线已经经历了几个阶段的发展。2015年到2017年，地平线推出第一款非车规级芯片；2017年到2020年，则是地平线的第二个三年。在这三年中，地平线推出了车规级产品，形成了一个完整的商业闭环，其产品已经部署在真实汽车上。

　　去年，地平线推出征程2、征程3两款车用芯片，进入智能汽车芯片市场。征程2是中国首款车规级AI 芯片，已经搭载在长安 UNIT、UNIK，奇瑞蚂蚁和上汽智己四款车型上。征程3的前装量产车型已定，将在今年年内公布。另外有消息称，国内10~20万、 20~30万以及30万以上，自主品牌销量第一的车型均已经搭载了地平线的AI芯片。高端产品方面，征程5将在明年下半年量产，面向高等级自动驾驶场景，可支持L3-L4级自动驾驶，目前正在与上汽集团进行预研合作。

　　目前，从技术的角度来说，在车规级AI芯片上，整个行业中国并没有太多落后，尚在同一起跑线，而且我们有人才、有数据、有市场优势。在具体的企业层面，无论是功耗、性能，还是产品在中国的落地，地平线对比国外的厂商也是有优势的。

　　但对地平线来说，遇到比较大的挑战和障碍，其实在于人们的认知。地平线是比较新的企业，也是一个中国本土企业，大家对其到底能不能制造出媲美海外的芯片，其实是心存疑虑的，地平线还需要时间。

　　耐住寂寞补短板

　　在市场和政策的双重推进下，国内汽车芯片行业正迎来高速发展的机遇期，但我国车载芯片企业起步晚，整体发展较慢，特别是车载芯片所需要的开发周期较长、进入门槛更高、回报周期更长等问题，也成为抑制产业发展的重要因素。

　　未来，中国汽车芯片产业还有很多的课要补。国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才在面对媒体采访时曾表示，中国国产车用芯片发展的滞后在整个生产链条，包括标准体系、设计、测试、认证、流片、应用等等，每一个环节都亟待提升和加强。

　　发展自主芯片产业虽已是国内共识，却不是一朝一夕就能达成，需要各方面重视、协作与坚持。三星电子1977年将美国 Hankook半导体公司收购整合，成立了三星半导体，正式进军芯片领域。随后，凭借自己的力量研发芯片，从落后到到领先，用了 18年时间。我们的芯片产业基础还比较薄弱，更要有耐得住寂寞的信心，去赶超世界先进水平，实现自主发展。

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