9月5日,均胜电子发布消息,旗下均联智行多款基于地平线征程®系列芯片打造的智能驾驶域控nDrive系列产品亮相2023年慕尼黑车展。均胜电子与地平线在本次车展联合展示近期合作开发的成果,包含nDrive M等高性价比的智驾域控产品,可支持实现L2++的智能驾驶全场景功能,有助于加速智驾域控走向大规模量产。这些智能域控产品均采用软硬件深度融合的研发理念,基于征程®系列芯片开发,在算力上可满足智能驾驶的差异化需求,可实现ACC,Pilot等L2舒适性功能及高速NOP, Home AVP等L2++功能。同时,新的产品还能满足C-NCAP及E-NCAP法规需求,可以灵活适配全球化平台车型的开发及量产。