摩根大通：今年中国大陆晶圆代工厂利用率提升势头明显

　　摩根大通证券在最新发布的《晶圆代工产业》报告中指出，晶圆代工去库存化将结束，产业景气2024 年下半年将广泛恢复，并于2025 年进一步增强。

　　摩根大通在中国台湾的研究部主管 Gokul Hariharan 分析，第一季度过去， AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC（LDDIC）、电源管理IC （PMIC）、WiFi 5 与WiFi 6 芯片等，均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复苏。

　　值得注意的是，中国大陆晶圆代工厂利用率恢复速度较快，主要是由于大陆Fabless 公司（无晶圆厂也被称作 Fabless，它是一种只从事芯片设计与销售，而不涉及制造、封装和测试等环节的产业运作模式）较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。

　　此外，小部分紧急订单显示上升周期开始的关键迹象，例如LDDIC、 PMIC、WiFi 5 与WiFi 6 芯片正持续涌入。非AI 需求方面，3C 领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第一季触底；不过，汽车、工业需求可能在 2024 年底、2025 年初恢复，主因是整体库存调整较晚。