鼎龙股份：先进封装材料及高端光刻胶获订单突破

　　主持人王柄根

　　《动态》：鼎龙股份（300054）近期发布公告称，公司临时键合胶及高端晶圆光刻胶分别首次收到国内主流晶圆厂客户的订单。相关产品订单的落地对公司有何重要影响？

　　孔铭：根据鼎龙股份2024年11月20日公告，公司临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单，此前该产品型号以海外进口为主。这是继今年6月公司半导体封装PI产品获得批量订单之后，第二款半导体先进封装材料在客户端实现销售。本次订单的签署，进一步彰显下游客户对公司产品创新、体系管理、产业化及客户服务能力等各方面的认可，将持续巩固公司在半导体先进封装材料行业的产品优势，夯实公司在进口替代类创新材料平台型企业领域的竞争优势。

　　12月9日，鼎龙股份再次公告，公司控股子公司鼎龙（潜江）新材料有限公司生产的某款浸没式ArF晶圆光刻胶及某款KrF晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证，并于近期分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，合计采购金额超百万元人民币。此次获得的高端光刻胶产品订单标志着公司在显示面板光刻胶和先进封装光刻胶领域取得销售成绩之后的又一重要市场进展，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，增强了公司在半导体及泛半导体领域光刻胶应用的全面创新实力，巩固了公司作为国内替代进口材料的创新型平台企业的市场地位。

　　《动态》：公司相关产品目前的产能布局情况如何？

　　孔铭：临时键合胶方面，鼎龙股份现拥有年产110吨的产能规模，具备量产供货能力，能够满足客户端持续订单需求。依托于公司成熟的有机合成和高分子合成技术经验，目前公司已突破临时键合胶耐高温（300℃以上）、低挥发份等关键技术，同时已实现该产品上游核心原材料及添加剂的国产供应或自制替代。

　　高端晶圆光刻胶方面，截至目前鼎龙股份已布局20余款产品，均为客户主动委托开发的型号，其中多款在国内尚未突破。目前已有2款产品通过客户验证测试并取得采购订单，另外8款产品处于客户测试阶段，整体测试进展顺利。公司的潜江工厂一期项目已建成，年产能达到30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶，现已具备大规模生产和供货的能力，能够满足客户端现阶段的订单需求。同时，公司二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设也在按计划顺利推进中。

　　《动态》：公司前三季度业绩情况如何？

　　孔铭：2024年前三季度，鼎龙股份实现营收24.26亿元，同比增长29.54%；实现归母净利润3.76 亿元，同比增长113.51%。其中三季度实现营收9.07 亿元，同比增长27.17%，环比增长11.85%；实现归母净利润1.58亿元，同比增长97.15%，环比增长16.30%。

　　2024年前三季度，公司半导体板块业务实现收入10.86亿元，同比增长93%，占比从2023 年的32% 持续提升至45%；其中第三季度实现收入4.52亿元，同比增长76%，环比增29%）。公司半导体业务收入体量持续同环比增长，规模效益及半导体材料产品高盈利贡献的特点进一步凸显。同时公司持续进行降本控费专项工作，助力营收及归母净利润均实现较大幅度提升。

　　此外前三季度公司研发投入3.36亿元，同比增长21%，占营收比例为13.85%，进一步巩固公司综合创新能力。新业务领域芯片等新品的开发、测试也在按计划开发、进行中，有望成为公司下一阶段新的盈利增长点。