DIY水冷神作 华硕ROG ARES Ⅲ显卡全国独家首测

　　你也许知道Maxwell，听过GeForce GTX 980、GTX 970，或者GTX Titan的大名。当然还包括一些你自认为性能超强、外观高大上的顶级显卡。青菜萝卜，各有所好，MC并不打算以简单粗暴的方式来改变你的价值观，但是今天我们要向你介绍一款顶级显卡，一款钻石发烧级的产品，名叫ROG玩家国度ARES Ⅲ。或许一些玩家已经听过这个名字了，但是你肯定没有看过这款产品的深度评测，也不知道它和你心目中的神器相比孰优孰劣、相差多少。今天我们就摆下擂台，让ARES Ⅲ充当擂主，轮番接受诸如GTX 980等当红小生的挑战，让你看够稀奇，看爽热闹……

　　“火星”面目全非、ARES如日中天

　　曾经辉煌的MARS(火星)

　　显卡很难，也很简单。说它难，是因为进入显卡最核心部件G PU的门槛很高—芯片设计难、图形架构设计难。到如今也就只有NVIDIA和AMD两家能够玩转高端GPU。说它简单，是因为既然GPU芯片只能由这两家生产，那么每年就只需要关注这两家出的新芯片就知道当年的显卡大致走势了。而事实上也确实如此，比如NVIDIA前不久发布的新一代Maxwell架构，其特点就是完美融合了性能和功耗，拥有出众的能耗比，这也是未来显卡的一大发展趋势。

　　但凡事总有例外，总会有那么些变数和另类存在，比如ROG玩家国度MARS显卡。在5年前，那个时候NVIDIA的旗舰级单芯显卡的型号是GTX 285。同年，NVIDIA推出了顶级的双芯显卡GTX295。可惜它并未采用两颗GTX 285核心，而是两颗次一级的GTX 275核心。就当大家都对NVIDIA这种行为表示不满的时候，ROG玩家国度MARS显卡横空出世，它采用了两颗完整的GTX 285核心，拥有霸气侧漏的外形设计，让玩家震惊—哦，原来除了N卡、A卡，还有ROG玩家国度显卡。

　　至此，一旦NVIDIA推出了新显示核心，玩家总会关注ROG显卡的动态，看看是否又会推出别具一格、市面上见不到的型号。在随后的时间里，华硕也带来了诸如MARS Ⅱ这样的延续产品，也获得了不少用户的认可。本来华硕准备在2013年推出MARS Ⅲ显卡，但很可惜的是因为NVIDIA的限制而不得不终止（甚至在2013年台北ComputeX上都已经展出了MARS Ⅲ的实物）。于是，高端MARS系列到了寿命终点，华硕仅仅只是在今年初推出了一款MARS 760双芯显卡。虽然它也带MARS字眼，但无论是设计、性能、定位都无法与真正的顶级MARS相媲美，两者不是一个等级。

　　如日中天的ARES

　　MARS变了，但是ARES还〃个系列的显卡产品，一个是已经成为过去式的MARS系列顶级显卡，对应N卡；另一个就是如日中天、对应A卡的ARES顶级系列显卡。这两个系列都是顶级做工用料的代表，更重要的是，它们都是性能强劲的双芯产品。

　　现在，MARS变了就变了吧，还有咱ARES呢！势必将扛起ROG玩家国度显卡的大旗。ARES（ARESⅠ）显卡最大的特点是其流线型的外观设计：散热器的导风罩采用不规则的流线型设计，并采用黑红配色，在那个年代（HD 5000系列显卡当道）提供了最具冲击力的外型设计；两块纯铜散热模组分别贴合在两颗GPU上，散热器并未采用封闭式设计，可以随手触摸到纯铜散热模组，提供了那个时代散热性能以及质感都最好的散热器。ARES Ⅱ的意义在于开创了顶级显卡的一体式水冷加风冷的混合散热模式，为顶级双芯显卡的散热提供了一个新思路。在随后的AMD R9 295X2双芯显卡上，我们看到AMD也借鉴了ARES Ⅱ的这种散热思路，散热方式完全一样。

　　那么ARES Ⅲ的秘诀又是什么呢？答案是DIY水冷散热和超薄身板！纵观ARES这三代显卡，似乎都是散热的改革先锋。ARES提供了那个时代最强大的风冷散热，并具备了堪比艺术品的散热器；ARES Ⅱ在散热方式上做出了尝试，采用的混合散热方式被证明确实对双芯显卡有很好的效果。ARES Ⅲ一步到位，直接使用了DIY水冷散热设计。

　　突破极限规格的ARES Ⅲ

　　ARES Ⅲ号称“全球第一单卡”，那自然得有“第一”的样子。首先它是一款不折不扣的双芯显卡，它使用了两颗当前AMD最顶级的R9 290X核心，通过PLX桥接芯片组建片上CrossFireX。就芯片规格来说，其实ARES Ⅲ与AMD双芯旗舰R9295X2是非常接近的，同样是2颗R9 290X核心，同样是PLX桥接芯片……前者的售价为16999元，后者的上市报价也达到了10000元出头，那么ARES Ⅲ多出的几千元差价如何体现出来呢？

　　首先，每块ARES Ⅲ都使用了体质优秀的R9 290X核心，其核心频率达到了1030MHz，高于公版R9 295×2的核心频率。其次，它使用了加强型的PCB设计。一则PCB面积更大，更利于布线，PCB电气性能更佳，有利于超频。二则它采用了加强型的16相超合金供电设计，大量使用了钽电容等高品质元件。无论是在场景复杂的游戏中还是超频中，都可以更好地保证供电稳定性。最后，它使用了DIY水冷设计（标配EK定制水冷头、水堵和快拧接头，其他水冷配件需要自行购买），带来的一大好处就是只需要占用单个扩展插槽，堪称史上最薄的双芯顶级显卡。最后，当然是身份的象征，ARES Ⅲ全球限量500片，每片都有专属的身份编号，“土豪”专属，你懂的！

　　ARES Ⅲ轮番接受挑战

　　ARES Ⅲ是DIY水冷设计，所以在测试之前我们自然得搭建好相应的水冷测试环境。而众所周知，影响DIY水冷系统最终性能表现的因素极多，其中最重要的主要是冷头、水泵和冷排。ARES Ⅲ的定制冷头来自EK，在核心吸热处采用了微水道设计，这种设计需要冷液在循环时拥有足够高的流速，才能给微水道两端施加足够强的水压，让冷液能充分接触微水道中的导热鳍片，并能迅速将热量带离核心。倘若水流压力不够，此设计反而会因水阻太大给散热系统带来负面影响。为此，我们特意为它匹配了PC水冷循环系统中以抗水阻能力著称的DDC水泵，并采用2泵并联的方式进一步提高阻抗能力，消除瓶颈。至于水冷排，我们选用了柯瑞沃的喀秋莎系列360纯铜厚排，兼顾i7 5960X处理器和ARES Ⅲ显卡的散热。对发烧DIY玩家的来说，这个规格略低，通常他们的系统中会有2个以上的360规格厚排，所以散热性能的表现仅供大家参考。

　　技压群雄的ARES Ⅲ

　　当前A、N两家发布的顶级单卡皆为双芯设计，R9 295×2和GTX Titan Z。前者自不用多说，将成为本次ARES Ⅲ要战胜的头号强敌；而后者由于只闻其声不见其身，我们难以找到实卡加以对比，所以无缘本次打擂。至于单核心型号，当红小生GTX 980、老当益壮的GTX Titan BE，以及AMD阵营的顶级单芯卡R9 290X都来凑了凑热闹。

　　就性能测试来说，结果有些出人意料。ARES Ⅲ并没有如我们预期一样取得完胜，主要是部分游戏拖了后腿。在理论测试软件3DMark中，ARES Ⅲ凭借核心数量的优势，大幅领先所有单芯显卡；依靠核心频率上的优势，获得明显优于R9 295×2的成绩。但在游戏测试中，ARES Ⅲ的测试结果喜忧参半。喜的是，《地铁：最后的曙光》和《Crysis 3》这类显卡杀手也拦不住ARES Ⅲ的步伐，在2560×1440分辨率最高画质设定下，ARES Ⅲ依旧能获得全程流畅的游戏体验。此时R9 295×2的表现相对次之，但也能流畅运行。反观单芯型号，已经无法支撑《Crysis 3》的高要求，平均帧处于流畅与否的边缘，实际游戏中卡顿已经在所难免。此局可以说ARES Ⅲ力压群雄，大获全胜。然而忧的是，由于AMD交火驱动程序成熟度还不够，以及游戏开发者在设计游戏时没有针对多显示核心系统做出优化，导致部分游戏体验中ARESⅢ的表现欠佳，比如运行《古墓丽影9》和《坦克世界》。对比测试成绩你会发现，ARES Ⅲ和R9 295×2此时基本都是单芯在运算，测试成绩和R9 290X基本吻合，只因核心频率上的差距而有微小区别。这一轮，双芯显卡算是栽了，虽说也能保持游戏的流畅，但是绝对帧率并不占优。只能期望后续AMD能携手游戏厂商，在软件上做出优化，还双芯显卡一个该有的性能表现。

　　最后说说温度控制，这是ARES Ⅲ的绝对优势。我们搭建的水冷测试系统，对发烧友来说冷排规格并不出众，甚至算不上合格。在此前提下，ARES Ⅲ的表现就已经足够惊艳。Furmark拷机时，单核心温度仅55℃，所有单芯显卡都只能望其项背，就连同样采用水冷散热的R9 295×2也要高出13℃。在实际游戏运行中，即使高负载状态，它的两个核心温度都没有超过60℃。对比起动辄80℃以上的高端显卡来说，ARES Ⅲ完全是“神”一样的表现。得益于DIY水冷的强势表现，ARES Ⅲ完成了游戏性能与散热性能兼得，这种传统散热设计不可能完成的任务。对玩家来说，还能通过扩展水泵和冷排规格，来进一步提升ARES Ⅲ的散热表现，轻松解决高端显卡通常难以解决的性能与温度、散热噪音间的矛盾。这种来自于DIY水冷设计的超强扩展性，显然也是R9 295×2这类一体式水冷产品难以超越的。

　　MC点评：

　　ARES Ⅲ的擂主实力已经毋庸置疑，无论在游戏性能、使用体验、做工、品牌美誉度等方面都无可挑剔，“地球最强显卡”的美誉实至名归。土豪、狂热的游戏迷，资深显卡发烧友、ROG玩家国度粉丝，如果你是以上任意一种身份的话，ARES Ⅲ都是值得你入手的产品。

　　抛开单纯的产品比较，我们对ARES Ⅲ还抱有敬意。理由有二，首先，目前只有华硕还继续在双芯顶级显卡上不断研发设计非公版，几乎每一代显示核心都推出相应的双芯非公版产品，而且一代比一代棒。其他厂商大多只推出单核心的非公版旗舰显卡而已。这是因为双芯顶级产品研发耗时长，成本难以收回，普通显卡厂商难以为继，还不如多卖几块低端显卡更实惠。其次，ARES系列不断在散热上做出尝试，从普通风冷、风冷加水冷到纯DIY水冷。其中风冷加水冷的混合散热模式，甚至还影响到了上游厂商AMD，这对下游厂商来说是非常难得的。

　　另外，从这三种模式我们也可以看出顶级非公版显卡的散热发展趋势，普通风冷代表了大众需求，这是为了照顾大部分用户的使用环境。但是实际使用发现，风冷对双芯显卡的散热效果不算理想。风冷加水冷是第二步，但一体式水冷不够纯粹，仍然照顾了大部分玩家，散热效果和扩展性差依旧不够令人满意。纯DIY水冷，华硕终于意识到，对于ARES Ⅲ这种高端小众产品来说，去照顾普通用户的需求本来就没有必要—普通玩家谁买10000多元的显卡？所以ARES Ⅲ采用了纯DIY水冷设计。对发烧友和土豪来说，DIY水冷的成本和施工难度根本不是问题，甚至反而是他们追求个性化的最佳舞台，散热性能更强劲、更静音的同时，还能提升自己爱机的视觉档次，一举几得，何乐而不为呢？

　　文/图 王锴