覆盖国内LTE数据终端60%份额 “中兴芯”抢滩智能终端

  • 来源:通信产业报
  • 关键字:电子技术,深圳,集成电路
  • 发布时间:2015-12-23 17:31

  2015年12月10日,“中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛”在天津举行,深圳市中兴微电子技术有限公司手机芯片以“‘芯’随你想,引领4G新生活”主题高调亮相。

  据了解,深圳市中兴微电子技术有限公司(简称中兴微电子)成立于2003年,是中兴通讯控股子公司,其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部。中兴微电子现有研发人员约2000人,其中80%的研发人员具有硕士及以上学历,在深圳、西安、南京、上海、美国设有研发机构。截至目前,共申请IC专利超过2000件(其中PCT国际专利超过600件)。

  国家集成电路产业基金具有丰富的产业资源和资本运作渠道,通过与国家集成电路产业基金的战略合作,将有助于中兴微电子增强研发实力和核心专利储备,提升高端技术水平,进而显著提高中兴微电子集成电路综合解决方案的竞争力,中兴微电子将获得更多发展机遇。

  中兴微电子加码4G终端芯片

  中兴微电子经过多年的发展和技术积累,已成为国内集成电路产业中不可忽视的力量。据介绍,中兴微电子现已经掌握了大规模深亚微米级数字集成电路设计技术、SoC设计技术、模拟和数模混合集成电路设计技术。目前设计的芯片最大规模超过1亿门,量产工艺已达28纳米,设计条件包括所用EDA工具以及硬件运行平台的性能处于业界领先水平。

  尤其是在4G通信领域,中兴微电子LTE芯片经历了从无到有、规模外场到现在的批量商用28nmLTE多模芯片三个主要阶段。

  中兴微电子副总经理倪海峰表示,早在2011年,中兴微电子就推出了第一代四模芯片ZX297500;随后的2012年3月,中兴微电子多模商用芯片ZX297502率先通过工信部组织的TD-LTE/TDS多模室内、外场功能性能测试,并且在中国移动的“上下行速率并发”及“TD-LTE/TD-SCDMA互操作”关键技术攻关测试中表现优异。

  而中兴微电子芯片真正取得突破是在2013年,当时中兴微电子成功研发出基于28nm工艺的ZX297510多模芯片,“是首款获得中国移动LTE多模芯片平台认证的28nmLTE多模数据类芯片,在功耗、成本、面积上面更具优势,已实现批量发货。”倪海峰表示。特别是,到了2014年11月,中兴微电子具备支持5模19频能力的芯片ZX297520完成入网测试并商用。

  当前中兴微电子研发的4G终端芯片产品在数据卡、MIFI、路由器、平板电脑、行业终端等数据类产品上实现商用,目前已覆盖国内LTE数据终端60%份额,360、大唐、烽火等都是中兴微电子的大客户。

  倪海峰强调,未来中兴微电子将继续加大研发投入,保持数据类终端芯片领先的同时,增强在物联网芯片、智能终端芯片上研发实力,确保该公司将来在移动通信领域核心技术和知识产权的主导地位。

  在国内取得良好成绩的同时,中兴微电子在海外亦有布局。倪海峰表示,中兴微电子从2014年就开始海外推广,其中搭载中兴微手机芯片的中兴MBB终端已经在欧洲、南美、亚太、东南亚等地区推广,同时中兴微电子与外部多家客户合作的多款产品也分别在东南亚、亚太、巴西等市场陆续出货。

  未来布局智能平台

  未来中兴微电子在4G终端芯片的规划布局将更加全面和具备持续性。倪海峰表示,中兴微电子希望在LTE数据终端产品、物联网、智能平台同时发力。

  首先,针对一直专注的4G数据终端市场,中兴微电子将持续提升LTECat.4解决方案的竞争力,打造具有较高性价比的芯片平台,同时还将推出性价比更高的LTE-ACat.7商用芯片平台,为客户提供最佳的4G+终端平台。据介绍,中兴微电子目前已经启动pre-5G的高吞吐量芯片平台的研发,后续将陆续推出支持Cat.10、Cat.12、Cat.14的系列高端数据类芯片,最终推出5G的终端芯片,保持整体产品的持续性。

  其次,随着物联网市场的快速发展,特别是基于LTE的物联网将在2017年后进入爆发阶段,中兴微电子将推出基于LTE的Cat.1、Cat-M、NBIoT等系列物联网专用芯片,不断降低芯片成本、芯片功耗,提供优质的物联网芯片平台解决方案。

  最后,中兴微电子还会利用已经成熟的4Gmodem技术,打造智能手机的SoC芯片平台,进入安全智能手机市场。对此,中兴微电子有着比较清晰的规划。倪海峰表示,针对国内对网络安全环境越来越重视,以及安全智能终端产品的需求不断攀升的现状,中兴微电子将推出定制化的具有自主知识产权的安全智能手机芯片,提升智能手机的硬件安全等级。

  国产芯片也有出头天

  当今,集成电路产业正在发生深刻的变化,集成电路市场正在加速向中国迁移,中国占据全球集成电路43%以上市场,但中国大量集成电路仍然依赖于进口,国产供给率仍很低。

  特别是在国内智能终端市场上,高通、联发科仍牢牢占据着较大的市场份额,究其原因,倪海峰认为主要有两个,一个原因是高通、联发科很早便进入这一市场,积累了大量的技术专利,拥有较强大的研发实力,赢得良好的市场口碑;另一个原因则是智能芯片的研发需要大量资金的支持,是一个耗资巨大、风险极高的资本密集型产业,尤其是资金不足对国产智能芯片的研发影响很大。

  集成电路产业是基础性、先导性产业,涉及国家信息安全,因此提高集成电路自给率势在必行。随着国家在信息产业的大力扶持,尤其是国家重大基金政策及《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台,我国集成电路产业迎来发展良机。

  倪海峰认为,在强大资金和政策的支持下,国产芯片厂商会有较大发展,预计3-5年内会逆转当前海外芯片独大的局面。

  高超

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