全面抢镜的VR！2016台北ComputeX精彩回顾

　　从1981年创办至今30多年，台北ComputeX一直是业内人气最高的展会，是什么诀窍保持了这种火爆？除了依靠台湾完整ICT产业供应链的优势，最重要的还是坚持了“求变”这个永恒不变的图强法则，让自己始终站在时代的浪尖。在众多经典展会都被日新月异的科技浪潮淹没之后，今年的ComputeX依旧吸引了超过1600加厂商参展，共使用了5000多个展位，接待了来自全球178个国家的4万多位专业人士和数以万计的普通游客。

　　有人说，在这些辉煌的数字背后，是主办方精心策划的“创新与新创”、“物联网技术应用”、“电竞”和“商业解决方案”四大主题引领了时代潮流。但我们的记者团在经过这次展会的洗礼之后，最深的感触却是如洪水般铺天盖地而来的VR！甚至有跟VR软、硬件都毫无关系的机箱、电源厂商，却愿意花费大面积摆展VR体验，为别人做嫁衣的情况。实际上你细心观察，会发现主办方的4大主题中，除了独树一帜的物联网，其他3大类中备受关注或者与体验飞升直接相关的，都或多或少跟VR、AR技术相关。所以说到处抢镜的VR，已经成功攻陷了本次ComputeX一点不为过。也正是这种紧跟时代步伐，紧密结合行业、用户需求的VR潮流，再一次让本届ComputeX备受瞩目。

　　DIY趁机复苏

　　VR新蓝海下的集体爆发！

　　都说成事者，天时、地利、人和，就行业而论又何尝不是如此？对MCer来说，我们熟悉的PC、热爱的DIY都在全民计算时代的初期大红大紫过。也在全民计算习惯由桌面转向移动设备的过程中，经历过市场明显萎缩、技术迭代明显放慢、制造水平停滞不前的各种痛苦。就在大家认为PC即将山穷水尽的时候，横空出世的VR需要高性能PC来提高使用体验的强烈诉求却再次为产业注入了新的活力。再加上今年包括台积电、AMD在内的芯片制造商终于在时隔多年之后，迎来跨时代的工艺大升级。如此天时、地利、人和，PC怎能不趁势发力？呢？请跟我们一起来看看。

　　AMD：重塑高性能产品设计者的领先地位！

　　AMD近几年过得比较压抑，主要业务：服务器、桌面和显卡都在不断萎缩。缺乏工艺上的优势，让AMD难以在芯片制造上和对手抗衡。再加上之前推土机架构的失策，更是将自己成熟的部分服务器市场也拱手让给了对手，相对来说只有整合了处理器与GPU的APU在综合性能计算市场上有所建树，尤其是为微软、索尼定制的主机SoC可谓赚足了眼球。而这一次ComputeX，我们明显感到了AMD难以压抑的兴奋之情。在赶上VR对PC提出更高要求之际，AMD不仅更新了自己的芯片设计思路，更是等来了其合作伙伴在半导体工艺上的大升级。在我们看来，工艺能和对手齐头并进，显然为AMD重塑高性能产品设计者的领先地位奠定了基础。

　　CPU：有望重回主流战线(二级)

　　在本届ComputeX上，AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士亲自展示了基于Zen架构设计的CPU实物，代表着项目进展良好。字里行间中，透露出AMD对新架构充满信心。过去几年，AMD在处理器多线程设计思路上和英特尔分道扬镳。英特尔开发出SMT超线程技术，使一颗核心拥有2个处理线程；而AMD则推出了CMT，让两个具有整数计算单元的物理核心共用一个浮点单元，颇有些反多线程的设计思路。就实而论，AMD的CMT显然并不契合当下对单一核心性能依赖度更高，对浮点运算能力更看重的使用环境。再加上AMD在芯片制造工艺上与英特尔差距颇大，导致AMD产品性能相比同核心规格的英特尔产品差距悬殊，让AMD在高端市场备受压制，只能靠性价比和错位竞争策略勉强维持。而这一次，AMD决心重塑自己作为高性能产品设计者的领先地位，那么设计思路重新回到SMT上就不足为奇。更重要的是，作为半导体芯片竞争的基础，AMD宣布Zen将采用先进的14nm工艺让人颇为期待。如果一切顺利的话，新架构处理器将在今年晚些时候首先在桌面上发布，之后就会登录服务器领域，意欲收复旧山河。

　　GPU：首次交给Globalfoundries

　　Globalfoundries（简称GF）是从AMD原来的晶圆厂业务分离出来的公司，对AMD来说，GF是离不开但又有点无奈的合作伙伴，GF之前在代工生产上磕磕绊绊，AMD是深受其害。现在看起来貌似GF要强势崛起，和三星的合作让GF的工艺水平大踏步前进，搞定了14nm先进制程工艺，不仅能为AMD提供CPU和APU代工服务，还首次接过了显卡业务。这次ComputeX展场上我们看到的北极星架构新显卡R9480系列就是GF代工的产品。但也可能第一次交给GF代工的原因，北极星的发布速度难以让玩家们满意，在NVIDIA的Pascal架构都发布了1个多月后，AMD只能勉强纸面发布了R9 480系列。据现场演示，该系列是定价200美元左右的甜点显卡，在新工艺和新架构的双重加持下，展现出了非常优秀的能耗比水平。但北极星家族的高端产品依旧遥遥无期，R9 480系列能为AMD的能耗比和性价比正名，却也难以扭转AMD在短时间内的高端市场性能劣势。

　　NVIDIA：Pascal架构玩VR是软、硬兼备

　　在本届ComputeX之前，NVIDIA就已经发布了包括服务器GP100和桌面GP104在内的多款新核心。在本届ComputeX上则更是展出了基于这些新核心的更多实际产品，涵盖深度学习、汽车、桌面图形和专业渲染等多产品线。现场，NVIDIA创始人兼CEO 黄仁勋亲自围绕NVIDIA目前针对的4大板块，做了更深度、详细的解析。

　　双管齐下做VR

　　NVIDIA在芯片领域绝对是发展均衡、全面的一个代表，与纯软件公司比起来，NVIDIA拥有自己的硬件；与不少硬件厂商比起来，NVIDIA在软件上的造诣足以让他们汗颜。正是依靠这种综合性优势，NVIDIA在以往的市场竞争中，常常能带动开发者共同获益，让自家硬件获得更好的应用支持。比如游戏领域，NVIDIA 既有优秀的游戏显卡，又有Gameworks等受到开发商热捧的开发套件，能帮助游戏开发商轻松设计出效率更高、画面效果更好的游戏。现在VR大潮来袭，NVIDIA依旧打算用这种思路迅速获得产业链上的综合优势。所以我们看到在推出Pascal架构的同时，NVIDIA推出了VRWorks套件，开始了在VR游戏应用开发上的布局。VRWorks整合了NVIDIA针对VR开发的多项优化技术，结合Pascal架构显卡，能够在VR图形处理上，提供双倍于普通产品的性能，随时保持90以上的流畅帧率。更重要的是，这个套件还整合了包括声音追踪、触感反馈等拟真技术，是少有的集成视觉、听觉和触觉虚拟技术的全能选手。开发者能借此软件在Pascal架构的显卡上轻松启用NVIDIA的新技术，更好地挖掘NVIDIA硬件产品性能，并最终服务于玩家，带来极佳的VR体验。

　　专业计算和汽车市场将成一大利润来源当然，除了玩家们熟悉的游戏市场。其实汽车市场、高性能计算市场也早已成长为NVIDIA的重要收入来源。所以本次展会NVIDIA还带来了最新的DGX-1超级计算机群，内置8个GP100计算模块，是当前最强的深度学习计算平台，能为模拟设计、建模和AI提供优秀性能。另外针对大家较为关心的汽车市场，NVIDIA继续更新Tegra，借助Pascal架构的超高能耗比，微车载设备带来更加惊艳的图形处理能力，以此提高智能驾驶、人车交互的体验。

　　Intel：继续加核

　　工艺永远是半导体竞争的关键实力，在这方面，Intel从来都是大手笔投入。随着14nm工艺再度推进，Broadwell- E终于登陆桌面，开始了新一轮的核心数量竞赛。14nm新工艺，能带来同集成度芯片面积更小、发热量和功耗更低的优势，直接好处就是处理器可以集成更多的核心。所以基于Broadwell- E的i76950X集成了10颗核心，拥有20个线程。这是继8核心的酷睿i7 5960X之后，桌面CPU的再一次跃进。相对厚道的是，这一次处理器更新Intel并没更变针脚设定，原来的X99主板通过更新BIOS依旧能对其提供支持。

　　我们一再强调，本次展会除了VR之外，物联网、智能穿戴可谓独树一帜，这几乎成了所有移动设备厂商集中关心、打堆转型的重点。

　　Marvell：做好Wi-Fi、发力物联网

　　万亿级的物联网市场潜藏着巨大的商机，这一点大家早已有目共睹，Marvell显然不会缺席这样的行业盛会。借助长期以来在低功耗芯片设计上的积累，Marvell打算用高度整合的IAP处理器来抢占微型连网设备和可穿戴式设备的市场。

　　除了功耗优势，高度整合的IAP处理器和软件堆栈，也为OEM厂商提供了完整的IoT物联网系统解决方案。这种业界非常熟悉的TurnKey“交钥匙”模式，也有助于降低厂商开发创新产品的门槛，并大幅压缩产品的开发周期。很明显，Marvell的思路就是要带着大量的下游厂商一起玩，依靠集群优势获得话语权，实现互利互惠。

　　除此以外，Marvell还与Libre合作，打算为用户们带来15倍于传统Wi- Fi覆盖能力的无线网络黑科技。其Avastar无线组合已经能够支持 DMHR（Dynamic Multi- Hop Relay，动态多跃中继）技术，可运用菊链（daisy chain）技术建立智能链接并分享数据或音频/视讯，延伸Wi- Fi装置无线涵盖范围。意味着传统Wi- Fi网络的距离可以借此延伸15倍，从常见的40米延伸至600米超广覆盖，又或是在每个节点再连接最多15个装置，建构由200多个无线链接装置构成的丛集（cluster）网络，轻松满足各种室内外无线应用场景。Marvell觉得通过这样的Wi- Fi产品网络，可以大幅延伸到户外甚至将数据或音频传输到极远距离，从而催生新的商业应用。

　　高通：放低身段以小见大

　　这次的 Computex 2016，华硕一口气发布了三款智能手机，全面摒弃之前的英特尔芯片，改用高通芯片。这对高通来说算是赢得了手机战场的最后攻坚战。但这还不够，高通已经在开始关注手机之后的另一个移动计算增长点：——智能穿戴。新的 Wear 1100 平台也在本次展会上亮相，直接定位在更加小巧的健康设备：比如儿童手表、运动数据跟踪器、智能耳机和可穿戴饰件等产品。Wear 1100 平台最大特点就是在整合LTE / 3G 通讯模块、蓝牙、Wi- Fi 、iZat 技术卫星的定位技术的全面基础上，降低了能耗，使得平台续航能力明显提高，有利于长时间携带使用，非常适合穿戴类产品。

　　高通表示，这个芯片已经被用在 100 多款可穿戴设备中。而这些穿戴设备在今年年底或者明年初都会陆续送达市场。具IDC 统计，去年全球可穿戴设备出货量增长 171%，从 2880 万台增长到 7810 万台。在可穿戴市场潜力巨大，且大局未定的当下，高通显然准备先下手为强。且思路相对清晰，想从中低端先树立优势，后期依靠足够的市场保有量和生态链打造规模优势。

　　MTK联发科：守着手机不愿放手

　　Pump Express 3.0快充是联发科此次ComputeX中少有的新东西，它基于USB Type- C接口设计，相比展台中已经很小巧的样品，MTK表示实际产品可以做的更小，非常方便携带。在充电速度上，Pump Express 3.0快充可以达到25W～30W，充电5分钟即可提供4小时的通话电量，比起市面上的主流快充，有2倍左右的性能提升。另外Pump Express 3.0快充可将充电头所提供的电量，直接送达到电池之中，可以有效减少充电发热量。支持Pump Express 3.0快充的芯片，将在第三季度量产，它将率先搭载在HelioP20芯片上。

　　另外，MTK看好双摄像头在手机上的潜力，着手开发了可以实现大光圈以及暗光降噪，效果远超单头摄像的拍照技术。但在我们看来，无论是PumpExpress 3.0快充还是双摄像头优化技术，MTK都在围绕手机做文章，并不是说手机市场已经没有价值，而是只着眼当前的思路，是否会让MTK如智能手机崛起前没有提前布局一样，错过新蓝海的最佳时期？

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