ZenBook中的ZenBook

　　华硕ZenBook，一直是高端超极本的代表产品之一，从第一代ZenBook至今也已经更新了好几代，虽然有一些细节上的更新，基本的设计并没有发生太大的变化—毕竟初代ZenBook的设计本来就很经典，大改的意义不大。正因为此，今年新一代ZenBook的发布会召开之前，我以为核心会是新一代硬件配置+设计小改的作品。万万没想到，新一代ZenBook设计在原本就比较经典的前提下又进行了大改；与此同时，连命名都发生了变化，ZenBook3现在有了中文名，叫做灵耀3。

　　还是先说说灵耀3设计上的大改吧。首先是色彩上的变化，灵耀3有皇家蓝、玫瑰金和石英灰三种主题颜色，除了常见的银灰色外，玫瑰金和皇家蓝的色彩质感比起以往同色系强了不止一个档次。机身边缘的金色高亮腰线则是以往从来没有过的，犹如画龙点睛—这个工艺并不简单，华硕采用了钻切双色阳极工艺，经过复杂的两次阳极和两次CNC钻切高光才达成目前这样比较完美的效果。其次，被写入Zen家族血液的同心圆发丝纹理虽然依然出现在灵耀3上，但整体效果比起以往又有了提升—为了更好的质感，原本只需要四道工序的工艺现在进化到了九道工序。

　　即使在超极本中，ZenBook原本就已经算得上是最轻薄之一了，灵耀3却在轻薄程度上比前辈们更进一步。12.5英寸的机身厚度仅有11.9mm，裸机重量仅有910g—在我这么多年的职业生涯中只有很少的笔记本能够达到这么轻薄的程度，全金属机身能够突破1000g大关的寥寥无几。为了完成这个看上去不可能完成的任务，华硕的工程师可谓绞尽脑汁。首先是采用了第四代康宁大猩猩玻璃，只有0.4mm厚，强度却比以往增加了2.5倍。其次是缩小铰链，特制的铰链尺寸仅有3mm，却可以通过20000次的铰链强度测试。机身内部结构的优化就甭提了，我拆开机壳看了一下，然后什么都没动又默默装上了机壳—各种部件实在是太小了。这么小体积的机身对于散热也提出了更高的要求，因此厚度仅有0.3mm的塑钢材质薄型风扇和仅0.1mm薄的铜合金散热管共同组成的只有3mm厚的散热系统也被引入。最后，为了保证机身强度，灵耀3更换了航空等级铝合金，强度提升了50%。

　　当然，超薄化带来的并不全是好处。首先一个是键盘手感的损失。虽然华硕做了很多工作，0.8mm的键程在同等轻薄的产品中也是首屈一指（MacBook仅有0.4mm的键程），但我觉得还是差点意思。另外一个则是接口的简化，目前的机身厚度已经没法塞得下标准的接口了，所以改成USB Type-C情有可原。不过，只有一个Type-C就太少了点，更何况这唯一的一个接口还要用于供电。当然，华硕也准备了非常小巧的扩展坞，可是毕竟要多花钱，而且比起原生接口也没那么方便不是。

　　性能到没有什么好说的，灵耀3还是沿袭ZenBook的一贯强力表现，采用的都是最新的配置，除了Core i5-7200U和8GB内存，256GB的SSD也是采用PCI-EX4的规格，比SATA SSD快得多。

　　必须要承认，灵耀3的这次大改基本上是很成功的。比以往华丽得多的设计瞬间就可以抓住颜控们的心，轻薄程度更甚以往，简直堪称ZenBook中的ZenBook。

　　华硕灵耀3

　　·7499元

　　·Intel Core i5-7200U

　　·8GB

　　·256GB SSD

　　·12.5英寸LED（1920×1080）

　　·802.11ac+蓝牙4.0

　　·USB Type-C

　　3DMark Skydiver：3648

　　Cinebench R15：307cb

　　文=Camp 图=Yu

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