升级、换代、加速竞争 2017主板市场年终盘点

　　相对于前几年的沉闷乏味，今年主板行业在产品、技术上的发展与表现都异常精彩，得益于AMD、英特尔两大阵营处理器的激烈竞争，主板在2017年相应地迎来了多次更新换代，并在技术、功能、性能上为用户带来了实质性的大幅升级。

　　AMD主板：在2017年获重大更新

　　主流平台全面支持DDR4、PCIe 3.0、USB 3.1 GEN2在2017年之前，由于AMD平台主要依赖基于打桩机核心的FX系列独显平台以及APU平台，其配套的如990FX、A88X、A78主板芯片组早已问世，因此所用的技术都比较老旧。如独显AM3+平台长时间以来使用的仅是PCIe 2.0总线，其显卡插槽带宽只有英特尔同类产品的一半，同时2017年之前的几乎所有AMD主板都只能支持DDR3内存，而这一情况随着锐龙处理器的发布终于获得了改变。

　　为了配合锐龙处理器上市，AMD准备了一整套主板芯片组来搭配。AMD在2017年为定位主流市场的锐龙处理器推出了三款芯片组，分别是X370、B350和A320。从AMD对产品的定位来看，X是指顶级产品，B是指商务系列，A则是主流产品。其主要的三款芯片组均能配合处理器，提供PCIe 3.0标准的显卡插槽，显卡带宽从PCIe 2.0的8GB/s大幅提升到16GB/s。同时三款芯片组还都对NVMe、原生的USB 3.1 GEN2、SATA Express等新的存储技术提供了支持。其中NVMe技术大幅降低了SSD的访问延迟，提升了SSD的高队列深度随机读写性能，降低了SSD的功耗。而原生USB 3.1 GEN2则是AMD芯片组的独家秘技，三款芯片组原生就提供了带宽达10Gb/s的USB 3.1 GEN2接口，相对于我们常见的USB 3.1 GEN1即USB 3.0接口来说，带宽翻倍。目前英特尔同类芯片组仍无法支持原生USB 3.1 GEN2技术，主板只有依靠板载第三方芯片来提供相应的接口。

　　更为重要的是，在2017年AMD主板终于进入了DDR4时代，所有三款芯片组都对规格更先进的DDR4内存进行了很好的支持—在只使用两根单面内存的情况下，它们最高可支持DDR4 2667的内存。而根据今年众多用户与评测机构的体验来看，在大多数情况下，普通用户为锐龙处理器搭配的往往是两根单面内存，毕竟单面内存颗粒数量少，一般能达到的频率更高。而在这种使用环境下，AMD新一代主板的双通道内存实际频率往往还是能够达到DDR4 3000，甚至DDR4 3200以上的。当然，在对DDR4高频内存的支持上，AMD主板与英特尔产品仍有一定差距，毕竟不少中高端英特尔主板已经可以很好地支持DDR4 4000以上的内存。

　　拥有强大扩展能力的高端平台

　　而2017年下半年，面向极致平台的16核心锐龙Threadripper处理器的问世，则也带动了AMD高端主板平台的更新，AMD发布了全新的X399芯片组与之搭配。为了支持核心数众多、体形超大的Threadripper处理器，X399主板采用了针脚数量高达4094个的SocketTR4处理器插槽。同时，在和CPU搭配时，X399平台能够带来总计最多66条PCIe 3.0通道，可轻松组建四路PCIe 3.0 x8显卡系统，并额外提供了2个USB3.1 Gen 2，6个USB 3.1 Gen 1，6个USB 2.0，8个SATA以及SATA RAID功能，其规格已经赶超英特尔X99、X299平台。

　　更值得一提的是，在X399芯片组上，AMD实现了对四通道DDR4内存的支持，在使用四通道、单面内存、每通道一根内存条的情况下，官方规格为可支持四通道DDR4 2667内存。而根据实测来看，只要主板与内存品质达到较高水准，X399主板也可轻松支持DDR4 3000以上的四通道内存。

　　总体来说，2017年除了处理器性能获得了质的飞跃，在主板方面对于AMD平台来说，也像“做梦”一般—显卡带宽从老旧的PCIe 2.0 x16到可组建四路PCIe 3.0显卡系统；内存从已显疲态的DDR3 2133提升到DDR4 3000以上，甚至瞬间就实现了四通道DDR4；存储接口终于可以完全发挥出像三星960 PRO这类新一代NVMe SSD的能力。AMD主板在转眼之间，其技术规格就获得了飞跃，赶上了英特尔200/300系主板的水平，对AMD主板来说，这是收获的一年，也是值得回忆的一年。

　　英特尔主板：一年推两代

　　主流平台：为改善性能而更新

　　AMD锐龙处理器的发布给英特尔平台带来了很大的压力，也使得英特尔在2017年做了一件近10年来都难以见到的举动—在一年内发布了两代定位主流市场的处理器与芯片组：200系和300系。首先，英特尔在2017年年初发布Kaby Lake处理器时带来了Z270、H270、B250。由于英特尔主板的技术规格较早就达到了一个比较高的水准，对PCIe 3.0、DDR4、NVMe早已提供支持，因此尽管型号换了，但更新不多。比如Z270与Z170，H270与H170之间的区别在扩展能力上就是增加了4条PCIe 3.0通道，两者都可以支持KabyLake处理器。200系主板一个比较大的更新就是加入了对傲腾技术的支持，该技术在主板上提供了一个用于连接傲腾内存的M.2接口。

　　所谓傲腾内存，就是一种采用了英特尔3D XPoint颗粒的存储产品。得益于新介质的采用，3D XPoint技术拥有远超普通闪存的传输性能。而其产品形态傲腾并不是用来替代内存的，它的定位是在计算机存储中增加一个新的层级，组成内存+傲腾+机械硬盘的存储架构，改善机械硬盘的性能体验。在写入数据时传输源可以较高的速度将数据先写入到傲腾内存上，再在后台由傲腾内存传输到速度缓慢的机械硬盘上，给用户带来更好的写入体验感受。同时在读取数据时，机械硬盘也可提前将大量数据存入傲腾内存中，再借助傲腾内存高速的读取速度将数据传输到目标盘中。傲腾内存最有意义的地方在于，它是非易失性存储介质，可以存储用户经常使用的数据，用户在用到这些数据时，就可以直接从傲腾内存中调用，获得与使用SSD类似的体验。其技术原理与之前英特尔曾推出的智能响应技术非常类似，不过由于傲腾内存的容量目前只有16GB、32GB两款，同时其初期售价并不低，再加上固态硬盘的售价日趋合理，因此傲腾内存在今年并没有得到市场的广泛接受。

　　而在今年10月5日，面对锐龙处理器的强力挑战，英特尔不得不发布了第八代酷睿处理器—Coffee Lake，并带来了配套的Z370芯片组。相对于年初的Z270，这款芯片组在扩展能力上几乎没有任何改变，加上CPU提供的通道数，仍拥有总共24条PCIe 3.0通道，支持傲腾内存技术，但无法原生支持USB 3.1GEN2技术。同时带来的，还有消费者对Z370比较烦恼的一件事—虽然Z370搭配的也是LGA 1151处理器接口，但根据英特尔的资料来看，新的处理器由于增加了核心，对主板供电电路有更高的要求，再加上官标内存频率支持进一步提高到DDR42666，需要主板重新布线设计，所以只有Z370主板才能支持第八代酷睿处理器，同时Z370无法支持第七代、第六代酷睿处理器，相应地Z170、Z270主板也无法使用第八代酷睿处理器。但在本文截稿时，已有玩家对一款Z170主板进行了破解，使其能支持少量第八代Core i3处理器。当然在使用上还有诸多限制，如不能使用主板的显卡主插槽。

　　最终结果就是Z370主板只能支持第八代酷睿处理器，要采用最新的英特尔处理器就必须更换主板。当然对于需要性能的玩家来说，Z370主板还是物有所值—保守的官标内存支持频率从Z170的DDR4 2133，Z270的DDR4 2400提升到DDR4 2666，也就意味着Z370主板具备更好的内存超频能力。从实际测试来看，高端Z370主板可以轻易地将基于三星B- DIE颗粒的高品质内存超频到DDR4 4000以上稳定使用，在极限散热条件下，甚至可以达到DDR4 5000，DDR4问世时就向大家“承诺”的高频率，在Z370主板上终于得到了实现。

　　同时，高端Z370主板也具备很好的处理器超频能力，虽然Coffee Lake处理器的核心数广泛增加，但在普通水冷环境下，我们依然可以将6核心的Core i7- 8700K超频到5.0GHz稳定使用；在使用液氮、液氦的极限超频中，超频选手甚至可以使用高端Z370主板将Core i7- 8700K处理器超频到7.0GHz以上。

　　高端平台：技术规格大幅更新

　　面对AMD咄咄逼人的攻势，特别是AMD在高端平台上的回归，有几年没有获得更新的英特尔极致平台也随着酷睿X系列处理器的发布，在今年带来了新一代X299主板芯片组。就像990FX与X370之间的差距一般，X299主板相对于X99还是有很大的提升。首先处理器与X99芯片组间的连接总线由DMI 2.0升级为DMI 3.0，意味着处理器与芯片组间的通讯带宽从原来的PCIe 2.0 x4即约2GB/s提升到PCIe 3.0 x4约4GB/s。同时由主板芯片组自身提供的PCIe通道数也从X99主板的仅仅8条PCIe 2.0，大幅增加到24条PCIe 3.0，加上处理器自身提供的44条PCIe 3.0通道数，X299的PCIe 3.0通道总是可达68条。同时X299芯片组还支持傲腾内存，以及多达8个SATA 3.0与10个USB 3.0，但X299芯片组仍然不具备原生支持USB 3.1技术的能力。

　　同时在规格上，X299主板仍有一个缺点，就是DMI 3.0总线的4GB/s带宽对于当今的高速NVMe SSD来说还是远远不够。两块高性能NVMe M.2 SSD在组建RAID 0阵列后，其连续传输速度可以轻易突破5GB/s，因此DMI 3.0成为桎梏SSD RAID阵列的一道枷锁。所以为了配合拥有大量PCIe通道、基于Skylake-X核心的酷睿X系列处理器，英特尔还在X299主板上带来了名为英特尔VROC（Virtual RAID ON CPU）的黑科技。 通过插入相应的功能解锁钥匙，多块NVMe M.2 SSD均可借助如华硕Hyper M.2 X16这样的扩展卡与CPU内的PCIe 3.0 x16总线直连，组建RAID阵列，并获得最高16GB/s的传输总带宽。从实测成绩来看，只需使用4块低端的英特尔600P系列SSD组建RAID 0阵列，存储系统的连续读取速度就可突破11000MB/s。如果用户换用像三星960 PRO这样的高端产品，其读写性能显然将更加惊人。

　　最终，面对AMD的攻势，英特尔的主流平台性能得到了进一步提升，DDR4内存频率突破5000大关，高端平台技术规格获得了全面、大幅度的升级。有压力才有动力，这句话可谓千古真理。

　　2018：竞争将更加激烈

　　令人欣喜的是，从现在来看主板行业的技术竞争丝毫没有减弱的趋势。最新消息显示，英特尔方面在2018年不仅将推出H370、B360等主流芯片组，还会很快带来Z370芯片组的接班人—支持新一代14nm 8核心主流处理器、拥有多达6个原生USB 3.1 GEN2接口，Thunderbolt接口的Z390主板。而在明年AMD预计也将推出代号为Pinnacle Ridge的ZEN+处理器，以及拥有各类新特性的X470和B450配套主板。显然，于2017年开启的这场加速CPU、主板技术竞争的战斗远未结束，来自对手的压力还将促使厂商对主板进行各种技术升级，为消费者带来更好的性能与体验。

　　2017主板市场重点产品回眸

　　2017年的主板没有太多改变，各类RGB LED、无线WiFi模块、拥有运放芯片的音频模块等流行设计在今年的主板新品上继续延用，能耗比越来越高的新款处理器也没有给主板供电部分带来大的挑战，主板厂商的新动作是进一步注重改善用户的使用体验。从小的方面来看，不少主板的驱动、配套软件开始装入配套的闪存盘内，驱动光盘逐渐被淘汰，毕竟现在装机还装光驱的人是少之又少。大的方面考虑到高端PC大量采用水冷散热，一些高端主板开始加强水冷设计。如今年问世的ROG MAXIMUS Ⅸ EXTREME主板非常特别，采用“裸板”设计，主板的处理器供电部分包括MOSFET、电感上没有任何辅助散热措施。这是因为MAXIMUS Ⅸ EXTREME在包装盒内直接附带了由水冷厂商Bitspower生产，名为Monoblock，覆盖处理器、处理器供电电路电感、MOSFET、M.2 SSD等主要发热元器件，纯铜打造的一体式全覆盖水冷头。无需发烧友自己再去定制冷头，只要购买相应的水泵、水箱、冷排就能使用。

　　同时在2017年的另一大趋势就是“吃鸡”即《绝地求生》游戏的流行。而这一游戏的高度流行也影响了主板厂商，部分主板厂商开始提供相应的配套软件来增加玩家的胜率，如华硕推出的的Sonic Radar Ⅲ声波雷达。在华硕大量的B250、Z270、Z370主板上，都附送了Sonic Radar Ⅲ声波雷达。该软件是SonicStudio Ⅲ智能音效管理控制台软件的一个附属功能。玩家只要打开 Sonic Radar Ⅲ设定栏中的游戏选项，将游戏添加进列表后，就能自动开启声波雷达功能。Sonic Radar Ⅲ的主要作用在于它可以侦测游戏中发出的声音，并以雷达界面图形化的方式，在游戏中向玩家指明声音的方向、强度大小。相对前两代产品，第三代声波雷达除了仍保留显示声音的雷达界面外，还加入了更加醒目的声波指针显示功能。这个指针被设定在画面中心位置，当周围所监测的环境内出现声音后，雷达和指针会第一时间指向该方位。在声波雷达的帮助下，发现敌人会变得更加轻松。特别是在雾天场景下，玩家不用再因为可视范围过小而苦恼，只要看看雷达上是否有响动，就能判断四周有没有敌人来袭。同时在房间里，玩家也可以根据声波雷达的指示，侦测屋里有无敌人，以及行动的方向，对屋内的敌人展开突袭。

　　从体验来看，Sonic Radar Ⅲ特别适合一个人单排吃鸡，毕竟一个人孤立无援，面对近100个对手可以说是险象环生。因此在单排时，玩家显然不应该去参加毫无意义地“群殴”，要么应更好地借助Sonic Radar Ⅲ在房间里“守株待兔”，将枪口瞄准声音指示的方向；要么根据Sonic Radar Ⅲ指示的远处声音的方位，悄悄摸上去，用UMP9、UZI或S12K给敌人一顿“猛喷”。在实际游戏体验中，MC一位体验人员在游戏时间约3小时后，就借助Sonic Radar Ⅲ的方位指示，用UZI偷袭干掉了两个关键的敌人，成功“吃鸡”。

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