全面出击，多方布局 从联发科发布的多款新品说起

　　联发科在经历了功能机时代的辉煌后，在智能机时代似乎显得比较落寞。尤其是近年来高通加强了中低端市场的产品研发，先后推出骁龙600系列和骁龙700系列等面向主流市场、综合实力强劲的产品，给联发科的产品带来了较大的竞争压力。好在联发科底蕴深厚，研发实力强，在经历了一段时间的蛰伏后，在2018年连发三款新品，瞄准新兴市场以及未来的5G时代。这些新品的实力究竟如何，是否能帮助联发科在接下来打个翻身仗呢？

　　联发科的Helio P和Helio X系列产品堪称联发科的两款“当家花旦”，这两款分别定位中端和高端、代表着Performance和eXtreme用户的产品，在市场上获得了不小的成功，尤其是定位终端的P系列，更是得到了广大千元级市场消费者的喜爱。不过，随着高通在中、低端市场逐渐发力，旗下骁龙700、骁龙600和骁龙400产品形成严密的阵列，再加上高通在技术和宣传上的优势，联发科在入门级和千元级手机市场的压力陡增。面对强大的竞争压力，联发科需要进一步优化产品层级，并进一步在薄弱的市场加强产品研发和推广，尤其是满足100美元级别市场快速增长的需求。鉴于此，联发科推出了全新的A系列，并进一步推出P系列新品，再加上5G基带芯片，联发科希望能够实现全方位突破，为2018年乃至未来的发展打开局面。

　　全新A系列：打入新兴市场

　　入门级市场是目前智能终端产品增长最快的市场之一。虽然由于经济发展水平不同，全球不同地区和国家对入门级市场的定义存在较大差距，但是欧美发达国家的经济水平普遍较高，智能化产品普及率也非常高，显而易见入门级产品并不是这些地区的重点。反倒是亚非拉等新兴地区正处在快速的智能化过程中，对智能终端的需求快速提升，已经成为全球智能终端增长最快的市场。根据业内统计数据来看，100美元附近的智能终端产品在新兴地区和国家最受欢迎。对擅长推出高性价比、争夺入门级市场的联发科而言，这块初露矛头“肥肉”决不能轻易让与他人。

　　为了表示对新兴市场的重视，联发科专门推出了全新的Helio A系列产品。Helio A系列产品的名称由来是“高级”的英文单词“Advanced”的第一个字母，首发产品为Helio A22。Helio A系列的竞争对手显而易见是高通的骁龙400系列，在联发科内部对比时，Helio A22的对比对象为之前的MT6738/MT6739等产品。从这一点来看，HelioA系列应该是MT67XX系列的继承者，尤其是从产品规划和市场宣传角度来看，联发科似乎希望抛弃之前的“MTXXXX”的产品命名方式，利用Helio X、Helio P和Helio A来重新向市场划分自己的产品阵列，这不但有助于消费者快速理解自己产品所处的等级，也有利于联发科进一步宣传和推广Helio品牌。

　　言归正传，来看看Helio A22相关情况。Helio A22是一个典型的入门级产品，采用四核心CPU搭配GPU方案。其CPU核心采用的是市场上常见的Cortex-A53，值得一提的是，Helio A22的最高主频高达2.0GHz，相比之前联发科推出的MT6739/MT6738这样的产品而言（这两款产品也是四核心Cortex-A53设计，但是主频最高只有1.5GHz），新的产品大幅度提高了C P U频率，这使得处理器的性能得到了显著提升，在大量依赖处理器的应用程序中将有更出色的表现。内存方面，Helio A22支持双通道16bit LPDDR4X，最高频率1600MHz，或者可以采用成本更低的32bit LPDDR3933MHz，比前代产品仅支持32bitLPDDR3 667MHz有较大提升。内存带宽的大幅度提升能够显著提升处理器的效能，并降低数据延迟，提升使用时的流畅感。

　　在GPU方面，Helio A22使用了Power VR GE8320核心，这是imagination去年发布的单核心GPU产品，拥有1个USC，每周期可以完成64个F P32或者128个F P16、4个像素计算、4个ROP计算或者4个纹理计算，在整个8X E P家族中属于中档产品，这也比较符合Helio A22的产品定位。在规格方面，PowerVR G E8320支持OpenGL ES 3.2、OpenVX 1.1、OpenCL1.2EB等主流规范。此外，Helio A22还支持Android NNAPI，能够结合CPU和GPU实现轻量化的AI计算，实现包括人脸识别等操作。

　　在ISP上，Helio A22拥有两个ISP，能够支持目前流行的双摄像头，这是前代产品所不能实现的。Helio A22支持1300万像素搭配800万像素的双摄，或者单摄最高支持2100万像素。从配置来看，这样的方案更侧重于静态摄影而不是视频拍摄，因为双摄像头更适合在静态摄影中体现优势，加上联发科推出的一系列摄影优化技术，包括背景虚化、低亮度摄像功能、多画面降噪、减轻轮廓锯齿边缘与粗糙颗粒、多种瑕疵/扭曲校正以及自动曝光（AE）、防过曝硬件结合精准点对焦功能等。在视频编解码方面，除了常见的规范外，Helio A22支持最高1080p@30Hz的H.264编码，虽然和前代产品相比起来没有太大的变化，不过考虑到Helio A22面对的产品主要在千元级别以内，因此用户接触H.265这样高压缩比算法的机会不多，目前的编解码规格还是足够使用的。

　　无线通讯方面，Helio A22支持LTE CAT 7下载和LTE CAT 13上传，最大下载速度为300Mbps，上传速度为150Mbps，并且支持双SIM卡设计。众所周知，入门级手机吸引用户的一个重要特性就是双SIM卡，这使得人们可以更方便的将其作为备用设备或者在多个信号之间切换。值得一提的是，这两个SIM卡的信号都可以支持VoLTE，这也是联发科一直以来宣传的特色。联发科认为目前大量新兴市场已经直接跳过了2G/3G阶段，直接进入LET时代，因此对两个SIM卡来说，完全一样的语音通话质量是非常必要的。在其它规格方面，Helio A22支持802.11ac Wi-Fi和蓝牙5.0规范，定位技术方面同时支持GPS、格洛纳斯、北斗和伽利略这全球四大卫星定位技术，不过厂商还需要配备相应芯片才能完成。

　　在Helio A22的宣传中，联发科似乎有意在回避有关Helio A22工艺的选择。和之前联发科大量的入门级产品不同的是，Helio A22采用的是台积电12nm工艺，实际上这个工艺是台积电16nm工艺的深度优化版本，只是出于市场宣传的需要将其宣传为12nm，与此类似的是台积电为英伟达优化的12nm FFN，实际上也是之前16nm的深度优化版本，在晶体管密度、功耗方面有所增强。在宣传方面联发科弱化了有关工艺的宣传，虽然更新的工艺带来了更好的功耗表现，但是联发科希望将其纳入自己的CorePilot中，结合自家的电源管理技术提供最出色能耗表现。另外值得一提的是，新的12nm工艺使得Helio A22大大缩小了体积，这在入门级产品中非常重要，一方面是不用占据太多PCB面积，另一方面是尺寸小，12寸晶圆可以切割更多的芯片，成本会非常低，更有利于占领市场。

　　总的来看，Helio A22是一款在制程、性能、功耗、特性方面都非常平衡的产品，在入门级市场上非常有竞争力。对比高通的骁龙400系列，除了骁龙450外，其余的处理器包括骁龙435（虽然有八核心Cortex-A53加持，但是频率最高只有1.4GHz）、骁龙430、骁龙425等规格上和Helio A22都存在差距，考虑到联发科一贯的价格优势，Helio A22还是颇有希望的。

　　另外，根据未确定的业内消息，联发科可能还会发布一个更便宜的处理器版本，基本规格和Helio A22相当，可能会削减一些无线通讯方面的规格，但是价格更宜人。在产品方面，目前已经有诸如红米6A这样的采用Helio A22的产品进入市场，售价仅为人民币599~699元，折算成美元大约在100美元左右。除了小米外，其他厂商的Helio A22要么正在研发要么即将发售。考虑其低廉的价格，在印度、非洲等市场上，Helio A22的产品竞争力应该很不错。

　　P2 X系列再添猛将：Helio P22八核心登场

　　本次联发科的产品除了面向入门级的重头戏Helio A22外，在之前的5月份，联发科还发布了Helio P系列的新品，型号和A22相似，被称为Helio P22。

　　Helio P系列是联发科的主流性能系列，目前已经在列的产品共有八款，型号从P60、P30一直到P2X家族、P1X家族，性能定位最低的是P10。本次Helio P22的位置卡在之前的HelioP23和Helio P20之间，从规格对比来看三款处理器也非常相近，CPU部分都采用八核心Cortex-A53架构。不过，Helio P23和Helio P20采用的是台积电16nm工艺，并且P20发布于2016年，当时它的竞争对手是骁龙625；P23则更像是全面加强版本的P20，2017年中期发布，CPU频率更高，GPU更换为Mali-G71 MP2。

　　Helio P22在工艺上和前面介绍的Helio A22相同，都采用了最新的台积电12nm工艺。CPU核心方面采用8核心Cortex-A53方案，最高主频为2.0GHz。GPU方面采用了和之前Helio A22相同的PowerVR GE8320，频率为650MHz（联发科没有公布Helio A22的GPU频率，据推测应该显著低于Helio P22的650MHz），屏幕规格方面最高支持1600x720分辨率，视频编解码同样支持最多1080p@30Hz的H.264播放。

　　由于Helio P22的规格和Helio A22有颇多类似的地方，因此整体规格和功能也有很多相似之处。比如Helio P22在ISP、AI支持、内存规格方面和Helio A22相同，都支持双摄、支持Android DNN API（支持人脸识别解锁）、支持LPD D R4X等。网络功能方面，Helio P22和Helio A22相似度也非常高，支持LTE CAT 7下载和LTE CAT 13上传，在蓝牙、Wi-Fi支持方面也一应俱全。

　　总的来看，Helio P22瞄准的是千元级别移动终端市场，依靠八核心处理器和更高频率的GPU提供更强的性能，并且和Helio P系列的其他产品组成了密不透风的产品阵列，再加上新工艺的加持，能够实现更好的性能功耗比，并且新的12nm工艺也有助于缩小芯片面积、降低生产成本。在具体产品上，Helio P22相关手机已经上市，包括小米、vivo等厂商都推出了相关产品，价格定位在800元到100元级别，竞争力还是比较出色的。

　　迈进5G 时代：联发科发布旗下首款5G基带

　　除了巩固目前在4G时代的优势外，联发科还积极拓展5G时代的市场。在7月的发布会上，联发科发布了自家首款5G基带M70。

　　由于国内5G商业应用将从2019年开始，因此诸如高通、英特尔、华为等厂商都在积极准备，抢滩发布相关5G基带产品，希望能抢先打入市场先分一杯羹。不过虽然厂商都在盯着5G基带产业不放，但考虑到5G基带的研发难度，显然短期内是不可能一蹴而就的，比如高通推出的早期5G基带就支持28GHz毫米波，不支持低频波段，英特尔和华为也发布了相关产品。从技术角度来看，5G基带研发难度主要集中在五大方面，一是要向下兼容4G/3G，模式更多；二是要支持更广泛的频谱；三是要更好地支持毫米波技术（28GHz）；四是5G基带内建的DSP运算能力是否足够；五是芯片本身的功耗和尺寸等是否得到了很好的控制等。

　　联发科发布的Helio M70目前还没有太多的性能资料。不过根据联发科在发布会上的披露，Helio M70只是他们在5G基带的第一步，将先采用分体式外挂方案，也就是基带芯片和应用处理器分离，未来联发科会将其整合在一起。在工艺方面，由于5G基带复杂且发热量大，因此联发科计划采用台积电最先进的7nm工艺试产，希望能够在功耗和性能方面取得很好的平衡。性能方面，联发科的5G基带目前在Sub-6GHz频段下，实测下载速度达到5Gbps，这已经达到了目前4G速度的数十倍，令人惊讶。

　　总的来看，目前业内通讯芯片的四大巨头，高通、华为、英特尔、联发科都推出了自己的基带产品，2019年的市场竞争不但激烈，更是各家厂商展示自己通讯实力和技术基础的好时机。而根据近期来自国外投资银行北国资本市分析师Gus Richard的一份投资者报告分析预测，未来苹果基带芯片可能会采用联发科的产品。从成本的角度来看，苹果这样做不是没有可能，毕竟联发科已经先拿下即将上市的HomePod Wi-Fi芯片订单，这也是联发科第一次和苹果合作。联发科虽然未予证实，但仍有媒体预测联发科最快将于2019年获得iPhone基带芯片订单。如果真能在5G时代搭上苹果这辆快车，对于联发科的发展无疑是非常重要的。

　　联发科：悄无声息的进行布局？

　　从本文介绍来看，联发科在这段时间的布局显得低调又务实。无论是推出全新A系列产品加强入门级市场，还是P系列新品强化千元内产品，包括5G基带产品抢滩发布，都显示了联发科正在通过调整旗下产品系列，为未来的发展进行着新一轮的布局。加强产品性价比，瞄准高速增长市场，将自己的优势发挥到极致，扬长避短、错位竞争，这才是联发科应该做的事情。

　　文/李实

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