苹果芯片制造合作伙伴台积电表示， 在2021 年将开始生产3nm 芯片， 2022年下半年进行量产。
此前， 台积电声称， 与的5nm 制程相比， 其3nm 制程将使芯片性能提高10%—15%。此外， 3nm 芯片将降低20%到25%的能耗。
台积电成立于1987 年， 是全球最大的晶圆代工半导体制造厂， 该公司的客户包括苹果、高通、英伟达等。
目前， 该公司在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂， 在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。
2020 年5 月15 日， 台积电宣布， 该公司拟在美国亚利桑那州建设一座先进晶圆厂， 该工厂将采用 5nm 制程技术生产半导体芯片， 规划月产能为20000 片晶圆， 计划于 2021 年开工建设， 2024 年量产。2021年至2029 年， 该公司计划向这一工厂投资120 亿美元。
此前， 在2020 年第四季度的财报中， 台积电预计， 其2021 年的资本支出在250 亿美元到280 亿美元之间。产业链人士透露， 在台积电预计的2021 年资本支出中， 有超过 150亿美元预计将投向3nm工艺。
2020 年12 月份， 业内消息人士称， 苹果已预订台积电的3nm 产能。有报道称， 苹果将使用台积电的3nm 制程技术生产用于Mac 和iPad 的M 系列芯片以及用于iPhone 的A 系列芯片。（路沙）
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