拆解华为5G小型基站：中国零件占55%

　　近日有业内人士对华为的5G 小型基站进行了拆解，发现中国国产零部件在成本中占到55％。这一比例比原来的大型基站高出7 个百分点。美国零部件在大型基站中的占比为27％，在此次拆解的小型基站中的占比仅为1％。由此可见，以电子零部件为中心，华为进一步推进了转为采用国产零部件。

　　这次拆解的是被称为“Small Ce（ll 小基站）”的产品，可以在城市人口密集区和地下街等覆盖数十米到1 公里以内的区域。主要半导体采用华为旗下的中国半导体设计企业海思半导体的产品。该小型基站并未搭载用于通信控制的重要半导体“FPGA（现场可编程门阵列）” 等主要美国零部件。

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