中国半导体设备进口激增9 成

　　调查显示，2023 年7 ～ 9 月中国的进口额比上年同期增长了90%，达到 634 亿元人民币，制造设备之中显示出显著动向的是用于形成细微电路的光刻机相关领域，增至3.9 倍。

　　光刻技术是半导体制造的核心工序，在基板上蚀刻出纳米（纳米是十亿分之一米）级的微细电路。从光刻机进口来看，来自荷兰的进口额增长达到6.2 倍，其中大部分被认为来自荷兰大型企业阿斯麦（ASML），另外尼康和佳能也有涉足。

　　荷兰自2023 年9 月1 日起，对于用于尖端产品的部分光刻机的出口，要求由国家审查并发放许可证，从设备下单到交货需要半年到1 年的时间。有行业高级分析师指出，“当前的数据有可能是去年预测到无法从荷兰采购设备的可能性，中方在没有实际需求的情况下突击下了订单”。

　　在前者10 月发布的财报中，阿斯麦关于面向中国的业务解释称：“在遵守出口管制的同时，正在供应面向成熟世代和中间世代（半导体）的光刻系统。”