2025年前瞻：汽车芯片行业面面观

　　本刊编辑整理

　　在汽车领域，小到胎压监测系统TMPS、摄像头，大到整车控制器、自动驾驶域控制器、车联网，无一不依赖于半导体技术的支持。在汽车行业的技术革命中，半导体技术既是催化剂也是加速器，不仅为汽车提供了更加高效、清洁的动力来源，还使得车辆能够实现更高级别的自动化与智能化，极大提升了驾驶体验的安全性。

　　据前瞻经济学人研究报告数据，2023年全球汽车芯片行业市场规模达到670亿美元，近五年复合增速达10.15%。初步估算，2024年全球汽车芯片行业市场规模约758亿美元。就中国汽车芯片市场而言，2023年规模达到201亿美元，近五年复合增速达14.44%，2024年市场规模估计在234亿美元左右。

　　那么，经历了行业的震荡，2025年的汽车芯片行业会更好吗？又有哪些新技术的出现带动汽车芯片行业的发展？汽车供应链正在发生巨大的变化，传统Tier1角色会被颠覆吗？让我们带着这些问题走进本期特别报道，听一听半导体、汽车领域的专业人士以及芯片企业的“掌舵人”深入剖析半导体技术如何为汽车产业注入新动力，共同探讨未来可能会遇到的挑战和机遇。

　　2025年，汽车芯片行业会更好吗？

　　从中国的市场来看，2024年新能源乘用车的渗透率约为45%，2025年有望达到55%以上。辅助驾驶和自动驾驶技术的普及速度也非常快，根据盖世汽车研究院定期的数据监控，ADAS（L2级以上）的渗透率2024年已经达到40%左右，预计2025年将达到50%以上，而智能汽车需要大量半导体来支持。相比传统燃油车平均每辆车600到800个芯片使用量，新能源汽车中动辄1000个芯片以上的使用量要高出许多，市场机遇也更广阔。

　　在国家新能源汽车技术创新中心汽车芯片群运营总监张俊超看来，汽车半导体市场不是复苏，而是一直在增长的状态。“从前几年缺芯潮以后，近几年中国新能源汽车保持增长态势，中国汽车半导体市场也一直在增长趋势中，我认为2025年这一市场也会保持。”

　　Omdia中国半导体产业研究总监何晖则表示，2024年第三季度半导体行业表现出的增长态势主要源于上一年同期市场表现惨淡，经过去库存周期后，产业逐步恢复了增长态势。2024年半导体市场发展的主要驱动力有两方面：一是存储器价格的回升，基本达到了理性水平；二是AI技术的推动，带来了GPU类和功率类元器件的爆发性增长。

　　“我认为，汽车电气化架构尚未完全确定，仍然有许多变化的空间。但在某些模块，中国企业已经拥有成熟的解决方案并且在引领产业发展。他们或许可以建立一个汽车半导体架构的生态系统，树立标杆，有助于全球汽车制造商更快地推进汽车电气化和智能化的进程。”何晖说道。

　　盖世汽车研究院副总裁王显斌则持有更乐观的态度，“随着全球市场电气化程度的不断提高，尤其是中国市场的渗透率持续上升，对半导体的需求将会越来越大，但大规模、大范围的爆发式增长比较困难。”尽管许多人认为2024年可能是汽车芯片行业最好的一年，但他认为，整个汽车半导体市场在2025年的需求依然会保持稳健。

　　“我们不会盲目断言2025年将会更容易，我们会非常谨慎和警醒地对待这一年，就像我们对待2024年一样，这是我们业务平稳制胜的法宝。”安森美CEO Hassane El-Khoury如是表示，“2025年，安森美主要关注以下几个领域：首先是汽车市场，主要动力来自于中国市场持续地推动电气化；其次是包括储能、能源基础设施等领域在内的工业市场，安森美在这一领域拥有领先的功率器件。”

　　汽车半导体行业的下一个增长点在哪？

　　汽车电气架构在不断演进，这些变化对车辆内部数据处理能力有了更高的要求，也促进了不少新型芯片的诞生。未来会有哪些新的车用芯片技术出现？半导体公司又会迎来哪些新机遇呢？

　　在Hassane El—Khoury看来，过去，座椅、中控台和引擎都是独立的，未来，车辆控制架构将从分布式控制向区域控制转变，自主性将得到增强，这就需要更加智能的电源和功率控制。安森美可以通过Treo平台在中央控制器、中央计算机和不同区域之间进行更高效的通信，采用10Base-T1S或以太网的连接方式，取代传统的CAN网络或LIN网络结构。

　　此外，汽车动力总成方面也有诸多变革：例如电动汽车的逆变器和车载充电器，现在可以实现双向充电，未来甚至可以通过功率器件的组合，实现边行驶边充电。安森美在驱动器和控制器方面的技术路线也做了相应改变，既拥有传统的IGBT功率器件也拥有新兴的碳化硅解决方案。

　　“因为对车用半导体的要求比较高，需要更严苛的测试和验证，因此车载芯片往往落后于消费电子等行业的芯片2~3代。”张俊超分享道。

　　他表示，虽然当前汽车架构是多种模式混合的，但中央架构是未来演进的趋势，对高性能处理器的需求会日益增加，未来多技术融合是必然趋势，快速接口、光通信技术等有望在汽车行业优先应用。此外，网联化需要更先进的传感技术，更高电压和更高功率密度的产品会被需要。加之汽车电气环境越来越复杂，网络安全环境也愈加复杂，对电磁兼容性和安全性要求也越来越高，更高安全性的芯片技术将获得更多青睐。

　　在何晖看来，AI技术的普及对汽车行业至关重要。“汽车可能是未来AI应用的最佳场景之一。汽车的唯一性和空间结构使其更容易实现人与数字化世界的交互，许多AI技术将在汽车的驾驶舱和车外互联中得到更广泛的应用，这是传统智能手机难以达到的体验。而这将带来更多对算力和图像处理能力的需求。在从分布式域控向中央域控演进的过程中，传统的CAN和LIN架构将逐渐被以太网或光通信技术所取代。”

　　王显斌表示，目前平均每辆电动汽车会充电60度，未来汽车会成为一个移动的分布式能源中心。这一转变将催生出新的芯片需求，OBC、DBC以及V2G技术将成为关键组件。此外，随着汽车智能化程度的提升，其还将是一个分布式数据存储和计算中心，汽车将逐步演进为超级计算平台。加上基于SoC实现的座舱与自动驾驶功能的融合成为当下行业的热点，对图像传感器等关键组件的要求也将不断提高，对高效快速传输芯片的需求也将显著增加。

　　“在快速算力发展的背景下，为了确保系统的高可靠性与长寿命，汽车设计中必须考虑冗余方案，包括电源冗余、驱动冗余、安全冗余等。同时，随着800V高压电气架构的发展，以及线控制动、线控转向、线控底盘等技术的进步，围绕汽车、基础设施、人工智能及存算一体化产品的创新也将层出不穷。”王显斌如是分享道。

　　传统Tier1将被颠覆？

　　近年来，主机厂和芯片厂商的连接越来越紧密，例如签订长期供货协议或者主机厂直接找芯片厂定做芯片，传统汽车供应链的模式正在改变。那么，传统Tier1的角色会被颠覆吗？

　　何晖表示，汽车行业是一个有着100多年历史的传统工业，但现在越来越像消费电子行业了，两个行业模式的碰撞和融合中需要一些新的中间角色进行衔接，但不管是传统Tier1进行转型还是Tier0.5，其扮演的都是衔接的角色，帮助传统汽车更快布局智能化轨道，开发出新的功能。“传统汽车开发周期在5年左右，随着汽车智能化推进，主机厂和英伟达、高通等核心半导体企业在早期产品定义的阶段就进行了合作，这种模式可以助力缩短产品开发周期，还能提高最终产品的市场竞争力，加速汽车行业的技术创新和发展。”

　　“过去主机厂不太了解集成到自己汽车中的是什么样的芯片产品，他们还想了解当前还有哪些新兴的技术可以应用到自己的汽车中，直接与半导体厂商合作是最快速的方法。”Hassane El-Khoury表示，“当前汽车半导体技术落后其他行业2~3代，主要是半导体厂商技术研发出来以后到Tier1集成要花几年时间，再在汽车上落地应用又过了几年时间，新产品应用的速度比较慢。”

　　不过，Hassane El-Khoury也表示，传统Tier1并非没有机会，只是他们需要以更快的速度进行创新，革新业务模式，使技术集成的速度能够赶上新技术的迭代。“未来，主机厂直接与芯片厂商沟通的情况会持续存在，但这并不是行业全貌，Tier1仍然有一定机遇。”

　　张俊超则认为，虽然当前OEM对于原来供应链控制模式有所转变，会直接和芯片、软件、Tier1打交道，形成多种混合模式。但像中国汽车产业，上游半导体厂商和下游主机厂数量都非常庞大，Tier1供应商也有数百家，在这种没有绝对主导企业的市场环境中，供应链的演变不太可能完全排除Tier1。

　　“汽车零部件种类繁多，除了电子电气架构，还有诸多物理结构部件，这也决定了供应链模式的转型是一个长期的过程。不过，无论是半导体厂商还是传统的Tier1供应商，都应具备危机意识，需要提前布局和规划以应对各种挑战。”

　　结语

　　随着电动汽车的普及、自动驾驶技术的日益成熟以及车联网应用的不断深化，汽车芯片行业正站在一个前所未有的发展风口上。2025年，我们有理由相信，汽车芯片行业不仅会从近期的震荡中稳健复苏，还有机会迎来新一轮的增长高潮。新兴技术的不断涌现，如高级驾驶辅助系统（ADAS）的进一步升级、车路协同（V2X）技术的商用化推进，以及更高效的能源管理系统，都将为汽车芯片行业开辟广阔的市场空间。在这个过程中，无论是颠覆性的技术创新，还是供应链的重塑与整合，都将见证汽车产业向更加智能化、可持续性方向迈进的坚实步伐。

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