整合平台对对碰

  最近我们收到很多读者来信,大家都非常关注Intel最近新发布的一系列Core i3与Core i5的处理器新品,将图形单元放在处理器内部的“城里”设计与传统的GPU放在主板芯片组中的“城外”设计,谁更有优势?

  其实这也同样是我们所关注的问题,目前市面上最热门的两款处理器非Athlon Ⅱ X4 620与Core i3 530莫属,前者有四个物理内核而后者则是双核四线程(2C4T),那么这两种架构方式究竟谁的性能更好一些,成本对比怎样?用户是选择追新,还是购买更加成熟的方案,日后的升级灵活性如何?这些都是我们要在文章中给大家介绍的。

  产品定位:术有专长、业有所攻

  从产品价格定位上来讲,Athlon Ⅱ X4 620与Core i3 530并没有在一个水平线上。前者的市场零售价格约670元,更高频率的版本Athlon Ⅱ X4630的价格约为700元,在AMD的处理器产品序列中属速龙产品的最顶端;而Core i3 530的市售价格约为880元,相对于Athlon Ⅱ X4 620处理器来讲足足贵了210元—换种角度来思考,Intel在处理器内部实际上是封装了CPU与IGP两个内核,在一定程度上也增加了处理器的价值。

  除此之外,平台的采购成本也需要纳入其中,目前市面上主流的785G芯片组的主板售价在599元附近,而Intel H55芯片组的主板则维持在799元,这样算下来,搭建Athlon ⅡX4 620与Core i3 530的平台价格差异约在400元左右。

  在产品频率的对比上,Athlon ⅡX4 620处理器使用45nm工艺进行生产,默认工作频率为2.6GHz,使用Socket AM3接口,能够兼容DDR2与DDR3两种内存规格。Core i3 530的默认工作频率为2.93GHz,得益于32nm生产工艺的帮助其可以工作在22X的倍频之上,但不能够像Corei5/i7产品那样根据负载情况再向上拉升倍频(不支持睿频技术),使用LGA1156接口,仅能够搭配DDR3内存使用。需要特别指出的是,Core i3必须要与H55或者H57芯片组搭配才能够实现内置显卡的输出功能,而用户如果使用P55主板,就必须要另外采购一款独立显卡。

  虽然从长远角度来看,PC系统的发展方向肯定是整合程度越来越高,Intel和AMD都会走向这一步。但Intel目前使用的方式是CPU核心与IGP核心分别用32nm与45nm工艺单独生产,然后再将二者封装在一个CPU容器内部。从架构布局的角度来看,这种做法只是将原来主板上的北桥部分移到CPU内部,但其好处在于CPU核心与IGP核心的通讯延迟大大降低,所以在一些对延迟参数敏感的密集负载运算中会有一定的帮助;但肯定不如全部“内置”的产品,如原生Nehalem微架构的Core i7 870等。

  我们的测试平台

  为了全面测试两款处理器产品在集成与非集成平台上的表现,我们一共搭建了两个平台,分别使用目前市面上最流行的AMD 785G芯片组与Intel H55芯片组。

  四核速龙与新酷睿的强强对话

  为了解决我们文章开始时读者提出的问题,我们将测试分成了四个部分。首先是常规测试,将重点考察所搭平台在日常应用环境中的表现如何,谁的性能更好;第二部分是理论性能测试,这部分主要来对比两款处理器架构上的差异,看谁的架构效率更高;第三部分则是针对集成显卡的测试,解决很多用户关心的选择哪种集显方案的问题;最后则是升级之后的性能测试,重点针对游戏性能有一定要求的玩家。

  ◆常规性能测试

  Athlon Ⅱ X4 620与Corei3 530中前者属于真正的原生4核产品,而后者是双核4线程。按照我们以往的经验来推测,虽然说Windows能够将额外的超线程(现在叫做SMT)技术识别为另外一个核心,但前提是应用程序必须对多线程优化较好;如果优化不足或者程序本身对顺序执行的要求较高,那么双核四线程的产品也就只能发挥出双核的作用。

  在PCMarkVantage中,由于使用的是64位操作系统,所以无论是AMD平台还是Intel平台的成绩都比在32位操作系统时有很大幅度的提升,Intel平台表现得尤为明显。在PCMark Vantage的总分上,Intel平台要略高于AMD平台,但是在细节得分部分则是对半开,例如AMD的强项在于内存控制器的延迟很低,所以在内存子系统得分、TV&Movie得分以及通讯性能方面要领先于Intel平台;而在集成显卡方面,Intel最新的GMA HD显卡相对于之前的产品进步明显;除此之外,磁盘性能一向是Intel的强项,这些项目为Intel平台增分不少。从PCMark的得分成绩来分析,我们可以看到Athlon Ⅱ X4 620与Core i3530处理器真的是旗鼓相当,但考虑到AMD处理器的价格要便宜200元以上,所以对普通消费者的吸引力会更大一些。在Excel测试项目中,因为Intel处理器自身的指令集的原因,对微软的OFFICE软件优化更为理想,所以我们看到在这个项目上Intel处理器的表现要优于AMD处理器(两款处理器所支持的指令集请参看60页的CPU-Z截图)。

  如果说看到第一组测试结果,Intel的粉丝们比较开心的话,那么看到第二组结果时,就轮到AMD的粉丝们高兴了。Core i3产品单核性能强劲,但毕竟只有两个物理核心,在很多应用测试、尤其是负载较重的测试中,“2”就不是“4”的对手了。我们注意到,在CineBench测试中Core i3 530的单核成绩表现非常突出,要远远领先于Core 2 Duo系列的单核成绩,当然这与超线程技术的应用有很大关系;但是在多核测试中Athlon Ⅱ X4 620的得分破万,反超Core i3 530九千出头的成绩。在Fritz Chess Benchmark测试中,Athlon Ⅱ X4 620的成绩也要大幅领先于Core i3 530。这说明在“真四核”所表现出来的战斗力仍然要高于“双核四线程”。

  在常规的Wprime计算能力测试中, Core i3 530拥有良好的表现,相对于以往的Core 2 Duo E8xxx/E7xxx产品进步明显(E8400和E7500的成绩约在26s左右,可参看本刊2009年24期《96款市售CPU年度总决赛》),所以从后两者手中接手800元市场会比较容易。但其仍然不是Athlon Ⅱ X4 620四核处理器的对手,在32M位测试中,Athlon产品领先大约3秒钟,而在1024M位测试中这个差距被放大到1分钟以上。在Mediacoder视频压缩测试中,完成同样一段视频文件,Athlon Ⅱ X4 640要节约18%的时间;而在WinRAR测试项目中,程序针对HT优化较为明显,所以二者表现半斤八两。

  通过这组测试数据,可以看到在HT技术的帮助下,双核设计的Core i3530处理器拥有非常不错的表现,其成绩要远远好于以往的Core 2双核产品;但遇到真正四核的Athlon Ⅱ X4 620处理器之后,HT所带来的性能提升并不能完全弥补核心数量上的差距。如果用户经常使用到视频压缩等CPU负载率较高的软件,那么我们推荐大家去选择物理四核的产品,如Athlon ⅡX4,抑或者定位更高的Phenom ⅡX4、Core i5 750等产品。

  ◆处理器理论性能测试

  在Sissoft Sandra的处理器理论性能测试中,我们可以看到AMD与Intel的产品各有所长。在算术逻辑运算能力方面,Core i3 530要领先于通讯带宽以及延迟效率方面都要优于Athlon Ⅱ X4 620。但是在内存性能方面Athlon Ⅱ X4 620则扳回一城,因为内置内存控制器的效率要远远高于传统的“CPU-北桥-内存”的方式。

  在Everest的内存与缓存参测试项目中,我们也可以发现类似的情况(如图所示)。不过我们也注意到Intel在将IGP芯片封装在CPU内部之后,其内存延迟参数较以往也有所降低。

  ◆集成显卡的对决:“城里”&“城外”很重要么?

  如果将CPU的铁盖比作一道围城,那么AMD与Intel集成显卡的方式就可以分为“城外”和“城里”——此次我们测试的AMD 785G芯片组中,Radeon HD 4200显卡被集成在北桥处;而Intel平台的集成显卡则被集成在Core i3 530处理器内部。Intel GMA HD显卡内部配备了12个流处理器,且默认工作频率733MHz(Core i5 661的显卡配置要高一些,900MHz),相对与以前的GMA 4500HD(10个流处理器、533MHz) 性能增幅明显。若单看3DMark Vantage的测试成绩,Intel方面的成绩要比AMD方面领先一些;但在游戏中,我们发现二者的成绩倒了过来,这在一定程度上说明Intel的新显卡驱动优化仍有一定的差距,尤其针对具体游戏的优化上须要大幅改进——毕竟AMD和NVIDIA在游戏驱动方面耕耘多年,Intel暂时是难以追上的。从产品升级换代的角度来讲,我们认为GMA HD的真正对手应该是今年四月份即将发布的A M D890GX芯片组中所集成的显示芯片,而不是已经上市很久的上一代产品。另外一个值得大家注意的地方在于Intel的显卡不支持开启AA模式,在很多游戏中,抗锯齿选项都是被锁死的。

  ◆升级之后的独显平台:游戏性能差别微小

  玩家在较高分辨率及高画质下运行游戏时,帧数主要取决于显卡的表现,而CPU就不再是主要因素了。在3DMark Vantage的基准测试中,两个平台的得分成绩非常接近,GPU项目Intel占优,而AMD在处理器方面仍然要有一定的优势。

  在具体的游戏测试中,Intel平台与AMD平台的差别非常小。

  从成本控制的角度来看,两个集成平台在升级独立显卡之后,集成的图形核心都会被闲置起来;如果日后用户还需要顺带升级处理器,对于Intel平台的用户而言,届时将不得不再买一次“集成的IGP”,这在目前看来是不能够避免的。

  写在最后

  综合来看,Athlon Ⅱ X4 620与Core i3 530是两款性能定位非常接近的产品,二者在各方面的表现旗鼓相当,即便说哪方面略有胜出那也只是小幅度的优势。Core i3 530产品的优势在于Nehalem微架构固有的高效率,而AthlonⅡ X4 620则具备真正的四个运算核心,所以整体性能略微超过前者。如果用户喜欢尝新,那么可以选择Core i3 530;而如果用户追求性价比的话,我们更推荐选择Athlon Ⅱ X4 620,因为在性能相当的情况下,AMD平台的采购成本要便宜400元左右——除了处理器本身的200元价差,785G主板与H55主板的价差也在200元左右。换种角度考虑,用户完全可以用省下来400元升级到更高阶的Phenom Ⅱ X4处理器或者更高级别的显卡,这样对系统性能提升更有帮助。

  从长远来考虑,CPU走向高度集成化是必然的趋势,而Intel将IGP单元与CPU

  内核封装在一起,然后卖给消费者,对于集成显卡用户来讲绝对是好事;但对

  于需要较强3D性能,但只买得起中端处理器的消费者而言,相当于多花钱买了

  一颗平时基本用不到的IGP芯片,有些“鸡肋”的感觉。
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