发现改变 MWC 2016智能手机解析_手机_数码

　　作为通信行业一年一度的国际盛会，我们期待从MWC（世界移动通信大会）上看到的绝对不是明星机型的简单走秀，而是整个行业未来发展的方向。具体到智能手机领域，我们希望看到的不是千篇一律、堆砌参数的性能旗舰，而是那些能够改变产品发展方向的创意和技术。那么，在今年的MWC2016上，我们发现了哪些改变呢？

　　模块化功能扩展—LG G5

　　谷歌曾经希望通过模块化设计项目ProjectAra来为手机插上自由的翅膀，但是直到现在我们也没有看到一款能够体现其理念的消费级产品。不过，这并不是说模块化的道路已经失败，特别是在个性化需求日渐突显、手机性能过剩但功能拓展乏力的背景下，模块化依然是智能手机发展方向中比较可行的一种思路。关键是，以何种方式实现？

　　在今年的MWC上，LG G5对模块化功能扩展进行了尝试。LG G5采用5.3英寸2K屏幕，搭载了高通骁龙820处理器，拥有4GB RAM和32GB ROM，前置800万像素摄像头，后置1600万+800万像素双镜头。LG G5采用全金属机身，正面使用了2.5D玻璃。不过，LG G5真正出彩的并不是这些，而是创新的“魔力槽（MagicSlot）”设计。

　　LG G5的“魔力槽”是指G5手机“下巴”部分可以从手机中拔出（“下巴”和机身采用插槽式设计），移除“下巴”后除了可以更换电池，还能更换具备不同功能属性的“下巴”，比如更换配备B&Q扬声器或拍照模块的“下巴”。

　　LG G5的模块化配件统称为LG Friends，包含一颗内置电池的拍照手柄Cam Plus（类似Lumia 1020的拍照手柄），除了拥有电池外，上面还拥有两段式快门、独立的视频录制键以及对焦拨轮，安装后可以为使用者提供类似卡片机的拍照手感。

　　MC点评：目前LG G5提供的模块化配件的种类还比较少；同时也不可避免地存在插接契合度不够完美、插接方式缺乏统一标准等问题。因此LG G5的模块化尝试暂时还停留在“专属配件”的阶段，不过相比以往通过手机壳或者外挂配件进行功能升级的方式，已经有了比较明显的进步。未来会怎样呢？我们是不是可以看到针对不同行业、不同人群、不同业务的特殊模块呢？相信厂商逐渐会告诉我们答案。

　　拍照体验再升级—三星Galaxy S7/S7 edge

　　很多人觉得三星在MWC上展示的新旗舰GalaxyS7/S7edge过于求稳，更像是在Galaxy S6/S6 edge基础上“简单修补”。从某种意义上讲，这种说法并没有错。以Galaxy S7为例，源自Note5的曲面玻璃背盖，延续自S6的正面2.5D玻璃，尺寸依然是5.1英寸，通过配备Super AMOLED的2K屏幕来实现Always On功能。

　　此外，重新加入防尘防水功能，让TF卡扩展重新回归，以及略微缩短的火山口摄像头，这些都只是在易用性方面的简单优化。

　　不过仔细研究以后，我们发现其在后置摄像头的配置上进行了有益的改进。表面上，三星Galaxy S7/S7 edge采用的1200万像素后置摄像头似乎和目前普遍1600万以上像素摄像头的潮流有些脱节，但是实际上这个摄像头恰恰代表了未来的方向。因为其传感器面积达到了1/2.5英寸，单个像素面积达到1.4微米，而且配备了F/1.7的大光圈。更重要的是，其首次运用了源于专业相机领域的双核全像素（Dual Pixel）传感技术。

　　双核全像素传感技术是把CMOS里的像素点一分为二（双核），两个像素点能独立完成对焦和成像。从对焦原理来看，双核全像素传感技术和相位对焦技术十分相似，只是相位对焦采用的是CMOS传感器上两个或多个不同距离的专用像素点，来计算出相位差值再与预设值进行比较。而双核全像素传感技术则是通过将所有像素点一分为二，兼顾图像传感器相位差检测自动对焦和图像捕捉两种功能。借助双核全像素传感技术，手机拍照的对焦速度可以大幅提升。

　　MC点评：双核全像素传感技术只是智能手机提升拍照体验的一个代表。看看智能手机拍照功能的发展，从大光圈到高像素，从双摄像头到相位对焦、激光对焦，从自动防抖到光学变焦，从功能强大的拍照App到各种各样的手机拍照配件。现在采用的双核全像素传感技术绝对不是终点，我们相信，智能手机在拍照功能上的强化将会继续。

　　快速充电必不可少—VOOC超级闪充

　　OPPO在MWC上没有发布新款手机，但却为我们带来了VOOC超级闪充技术。作为快速充电领域的标杆，VOOC技术再次进化，从过去的“充电5分钟，通话两小时”变成了“充电5分钟，通话10小时”。OPPO VOOC超级闪充宣称能在15分钟内充满电池容量为2500mAh的手机，完全颠覆了我们对手机充电的印象—“充电一整晚”变成坏习惯了。

　　VOOC超级闪充仍采用低压大电流快充的方案，只需要在电源适配器端进行变压整流操作，之后电能可直接充进电池，不需要在手机端进行电压转换，因而充电效率高达97%，并且可以避免高压快充模式带来的手机发热的问题。借助全新研发的低压脉冲算法，能对充电电流进行严格的调控，可以让电能安全地输送到电池。此外，OPPO还定制了适配超级闪充的电池，使其能承载更大的电流。

　　根据OPPO官方对VOOC超级闪充的实测数据来看，VOOC超级闪充始终保持着高功率匀速的充电效率，其充电效率甚至超过了VOOC闪充的两倍。值得一提的是，VOOC超级闪充在接口方面支持目前常规的Micro USB接口或Type-C接口，符合全球通用的充电器接口标准。另外，超级VOOC超级闪充还能向下兼容，也就是支持为之前的VOOC闪充手机充电。

　　MC点评：当我们受困于智能手机续航问题的时候，业界给出了两种选择，一种是提高手机的电池容量，3000mAh、4000mAh、5000mAh一路提升，但大电池更需要快速充电来配合；另一种则是加入快速充电功能，让我们可以在尽可能短的时间里为手机充入尽可能多的电量，缩短手机“维护”时间。“充电5分钟，通话10小时”意味着只需要一杯咖啡的时间，就足以让手机“满血复活”。OPPO在MWC上带来的VOOC超级闪充是快速充电普及的最新典型，相信在经过去年的预热，以及高通、联发科等上游芯片厂商的推动，在今年的手机市场上，不配备快速充电功能的智能手机将没有生存空间。

　　运用纳米陶瓷材质—小米5

　　今年小米选择在北京和巴塞罗那同步发布小米5，可见对这款产品的重视。作为小米新旗舰，小米5的配置自然不俗，高通骁龙820处理器、5.15英寸屏幕、1600万像素摄像头、4轴光学防抖、全网通、NFC、最高4GB RAM和128GB ROM的配置也相当给力。

　　而其中，最引人注目的其实是小米5尊享版所采用的微晶锆纳米陶瓷机身。其相比玻璃材质成本高出75%，但是性能方面却显著提升：莫氏硬度达到了8以上，超过了划伤玻璃表面的主要凶手沙粒，这意味着采用纳米陶瓷可以获得类似玻璃的手感和质感的同时，拥有更坚固耐磨的表面。

　　在手机背盖的运用上，除了特殊的皮革、木质以外，塑料、金属和玻璃是最大众化的选择。但是这三种材质中，塑料质感欠缺、金属硬度不佳、玻璃也有可能被沙粒损伤，因此过去很多人都选择为手机加上外壳或者贴膜。而性能更优良的纳米陶瓷，为我们提供了一种新的选择。

　　MC点评：小米5其实并不是第一款采用纳米陶瓷机身的手机，去年发布的一加X曾经也提供过陶瓷机身版本，只是在用户群众的知名度不如小米5而已。相信今年在小米5的带动下，纳米陶瓷材质很可能凭借耐磨、耐腐蚀、高韧性、无信号屏障等优势，在手机领域得到更多的运用。

　　压力感应渐行渐近—金立S8

　　金立在今年的MWC上做了两件事，一是更换了新的品牌Logo，二是发布了一款新手机金立S8。金立S8配备了5.5英寸AMOLED屏幕和2.5D玻璃，采用联发科Helio P10八核处理器，配备4GB RAM+64GB ROM存储组合和后置1600万像素+前置800万像素摄像头，内置3000mAh容量电池，运行Android 6.0系统。

　　作为S系列的新旗舰，金立S8做出了不少创新，比如与普通金属机身三段式设计不同的“一体环”全金属天线设计，避免了金属机身后盖分段留下的“白带”问题。

　　除了对金属背盖的处理外，金立S8最大的改变其实是对于压力感应触屏功能的使用。金立S8在引入压力感应触控技术后，也提供了轻按预览和重按打开两种层级的操作模式。此外，其压力感应功能还与桌面及App进行了深度的结合，提供了侧压快捷栏功能，按压屏幕边缘时会弹出快捷栏，而且可以自定义。

　　在苹果引入3D Touch压感触控技术后，去年我们也看到了中兴AXON天机mini、华为Mate S等提供压感屏幕版本的Android机型，但是这些产品在市场上却难见真身，给人的感觉更像是树立形象的“限量版”。而金立S8的推出，也许意味着我们将看到更多品牌推出更多大众化的压力感应版智能手机。

　　MC点评：金立S8不是第一款使用压力感应触控技术的厂商，但是它的发布却让我们看到了这一技术普及的趋势。尽管目前来看这一技术还存在成本、实用性等多方面的问题，但是随着硬件方面的逐渐普及，相信会有越来越多的软件针对压力感应屏幕进行优化，推出更丰富的操作模式，而这也将反作用于压力感应技术，使其在智能手机领域逐渐普及。

　　Windows Mobile的新尝试—惠普Elite X3

　　在Windows Phone份额不断缩减，连微软都开始承认Lumia业务陷入困局的情况下，惠普在本届MWC上展示了一款使用Windows Mobile系统的旗舰手机EliteX3。如果不深入了解这款产品，可能很多人会不屑一顾地说道：肯定又是PC厂商被微软拉了壮丁。但是我觉得，这也许代表了Windows Mobile在产品应用领域的一种新尝试。

　　惠普Elite X3搭载了骁龙820处理器，4GB RAM+64GB ROM的内存组合，拥有一块5.96英寸的2K分辨率屏幕，搭配前置800万、后置1600万像素的两枚摄像头，电池容量4150mAh，运行Windows 10 Mobile系统，支持USB Type-C接口。同时，这款手机还支持IP67级别防尘防水及MIL-STD-810-G防跌落。

　　不过这些都不是重点，关键是惠普Elite X3提供了一种使用模式，可以通过一个底座连接显示器，扩展成标准的台式电脑来使用；或者通过移动扩展器让惠普Elite X3变成一台笔记本电脑。尽管在惠普Elite X3之前，也有很多产品尝试过手机与平板的捆绑和融合，但是相对来说，基于Windows Mobile系统的惠普Elite X3可以带来更好的体验。

　　MC点评：惠普Elite X3让我们看到了PC与手机跨界融合的一种可能，同时这也是微软的一个机会，智能手机和PC有可能在Windows Mobile系统下融合。不过问题的关键是，市场留给Windows Mobile的时间不多了。

　　写在最后

　　在今年的MWC上，手机也许并不是重点，华为重点推出的是Matebook，展会的焦点变成了VR，但是这并不意味着今年的智能手机市场就乏善可陈。事实上，在今年我们很可能迎来超声波指纹识别、纳米陶瓷材质，拍照体验将进一步升级、快速充电会全面普及，还有对于模块化设计的初步尝试。2016年的智能手机市场依然很有看头，不是吗？

　　文、图/向峰

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