4月DIM行情

　　随着AMD公布其新一代Zen架构处理器产品计划，似乎新一波处理器大战就要来临。特别是在CES及MWC上，大红大紫的VR应用，无一例外都需要相当高规格的PC平台进行支撑，不过，实际情况总是给我们打击。

　　随着10nm制程遇阻，英特尔的Tick-Tock（制程-架构）升级模式再度被延迟，甚至有消息说此两步走模式会被PAO（制程-架构-优化）的3步走方式所替代，原本计划在年中发布的新产品将被延迟到第三季度，即是首款“优化”产品Kaby Lake，该产品仍采用Skylake架构。随着英特尔的推迟，与新处理器搭配的200系列芯片组也将推迟发布和上市，原本这些新产品有机会在5月底开幕的Computex 2016上露面。

　　新产品延迟，也能很好地解释为何Skylake-E核心的Core i7-6900X系列至尊版处理器还没有任何动静。因此，目前占据CPU排行榜前列的产品仍是1年前的Haswell-E核心产品Core i7-5960X，而它的价格仍高高在上，甚至可以顶得上一台玩得转VR的PC。移动处理器方面，Core m系列产品逐渐丰富起来，3、5、7等各级别产品开始被用于Windows系统的平板电脑。由于管脚定义和散热系统兼容，所以用Core m和低功耗Corei组成产品线的厂商越来越多。

　　经历的大幅度“官降”，AMD Radeon R9 Fury X系列性价比更为突出，不过它一人独享HBM嵌入式显存的好时光即将过去，三星已经发布了HBM 2.0产品，较Fury X使用的海力士HBM 1.0吞吐性能倍增，而英伟达的新旗舰产品已宣布将率先使用该产品，而AMD则要在更新一代的Radeon R9 490级别的产品上引入HBM 2.0，预计上市时间要到今年年底。不过，要说性价比、能效比，目前最出色的产品要数Radeon R9 380，2 000元左右的价格又支持包括DirectX 12在内的各项新技术。